[发明专利]一种光棒及使用其的光源无效

专利信息
申请号: 201410100897.5 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN103904070A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 林惠忠 申请(专利权)人: 深圳市光之谷新材料科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 光源
【权利要求书】:

1.一种光棒,其特征在于,所述光棒包括:

LED芯片;

基板,所述基板包括支撑部及散热部,所述支撑部用于放置所述LED芯片;及

荧光胶,所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部,以密封所述LED芯片;

其中,所述散热部与所述支撑部相连,且所述散热部裸露在所述荧光胶外,以散热。

2.如权利要求1所述光棒,其特征在于,所述光棒包括多个LED芯片,所述多个LED芯片串联在一起。

3.如权利要求2所述光棒,其特征在于,所述支撑部包括与所述散热部相连的底座及多个凸起部。

4.如权利要求3所述的光棒,其特征在于,所述支撑部的凸起部包括:

挡光面;及

底面,所述底面用于放置所述发光二极管芯片;

其中,所述挡光面与所述发光二极管芯片位于所述底面的同一侧,以调整所述发光二极管芯片的发光角度。

5.如权利要求3所述光棒,其特征在于,所述支撑部的底座上设置有圆孔。

6.如权利要求3所述光棒,其特征在于,所述多个LED芯片位于所述凸起部的顶面。

7.如权利要求1所述光棒,其特征在于,所述散热部包括第一散热部及第二散热部,所述第一散热部与所述第二散热部通过胶水连接。

8.如权利要求7所述光棒,其特征在于,所述第一散热部与所述第二散热部之间设有紧密配合的纹路。

9.如权利要求8所述光棒,其特征在于,所述第一散热部上设置有凸形纹路,所述第二散热部上设置有凹形纹路。

10.一种光源,其特征在于,所述光源包括如权利要求1-9任意一项所述的光棒。

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