[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。

背景技术

以往，在移动电话、便携式音乐播放器等的电子设备中，使用的是以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。例如，如专利文献1所记载的那样，陶瓷电子部件一般具备：陶瓷胚体，其内部电极的端部在表面露出；和外部电极，其被配置成覆盖陶瓷胚体的内部电极所露出的部分。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－100834号公报

发明要解决的课题

然而，如专利文献1的图1所记载的那样，在端子电极的侧面电极形成到电容器胚体的中央部附近为止而使得侧面电极的长度变长这样的陶瓷电子部件中，例如通过浸渍法使电容器胚体浸渍在包含导电性金属粉末、玻璃填料等的导电性膏中，通过从导电性膏中捞出电容器胚体来形成端子电极的情况下，端子电极的侧面电极的尺寸越长则端子电极的侧面电极的表面张力越大。因而，在电容器胚体的侧面上（侧面电极形成部）易于保持导电性膏。由此，在电容器胚体的棱线部，导电性膏的量减少，有时无法对电容器胚体的棱线部充分地涂敷导电性膏，从而导致在电容器胚体的棱线部无法适当地形成端子电极。由此，产生水分等从未形成有该端子电极的部分浸入，进而导致耐湿性下降这一问题。

另外，近年来要求电子部件的小型化、薄型化，为使电子部件小型化、薄层化而需要使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄。为使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄，期望使导电性膏的粘度变低，但是若使导电性膏的粘度变低，则上述问题更为突出。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷胚体、内部电极、玻璃涂层、和外部电极。陶瓷胚体具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。内部电极设置于陶瓷胚体的内部。内部电极在第1端面露出。玻璃涂层被设置成从第1端面的内部电极的露出部上跨设在第1主面上。外部电极由设置于玻璃涂层的正上方的镀膜构成。玻璃涂层包含玻璃媒质和金属粉。金属粉形成对内部电极和外部电极进行电连接的导通路径。金属粉被分散在玻璃媒质中。玻璃涂层的位于第1主面上的部分沿着长度方向的长度长于玻璃涂层的位于第1端面上的部分沿着厚度方向的长度。金属粉包含细长形状的金属粉。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，细长形状的金属粉位于玻璃涂层的位于由第1主面和第1端面构成的棱线部之上的部分。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，在玻璃涂层的位于棱线部之上的部分所配置的细长形状的金属粉的至少一者被设置成：在玻璃涂层的表面露出这样的厚度。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，金属粉为扁平状、鳞片状、棒状以及针状当中的至少一种。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的另一特定方面，细长形状的金属粉的长宽比为4以上，且细长形状的金属粉的短径的尺寸为1.5μm以下。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的又一特定方面，通过玻璃涂层的沿着厚度方向配置的多个金属粉相互接触，来形成导通路径的至少一者。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的另一特定方面，金属粉，作为主成分不含在内部电极作为主成分所包含的金属。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的又一特定方面，金属粉的核心部由Cu构成。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的另一特定方面，玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的又一特定方面，在玻璃涂层的沿着厚度方向的剖面中，构成导通路径的金属粉的表面为非直线状。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，导通路径分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，镀膜的与玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或Ni镀膜构成。

发明效果

根据本发明，能够提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

图2是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。

图3是图1的线III－III处的示意性剖视图。