[发明专利]一种可变槽宽骨架工装及利用该工装的光纤环成型方法

权利要求书

1.一种可变槽宽骨架工装，其特征在于：包括盖片A（1）、盖片B（2）、轮毂（3）、位移控制螺旋（4）、横梁（5）；盖片A（1）和盖片B（2）为圆环形结构；轮毂（3）由两个半圆环空心圆柱壳体拼接构成，两个半圆环空心圆柱壳体间留有间隙；盖片A（1）与轮毂（3）一侧的轴向端面固定连接；盖片B（2）套接在轮毂（3）的外径上，盖片B（2）的直径方向上安装有横梁（5），横梁（5）为长方形片状结构，两端宽度与轮毂（3）两个半圆环空心圆柱壳体间的间隙匹配；横梁（5）的中心安装有位移控制螺旋（4），旋转位移控制螺旋（4）使盖片B（2）沿轮毂（3）的轴向移动。

2.利用权利要求1所述工装的一种光子晶体光纤环的成型方法，其特征在于包括下列步骤：

1）根据待成型光子晶体光纤的直径，将权利要求1所述的一种可变槽宽骨架工装中盖片A（1）和盖片B（2）间的宽度调整为预设值；

2）将待成型光子晶体光纤四极对称绕制在权利要求1所述的一种可变槽宽骨架工装上，形成光子晶体光纤环；绕制时上一层待成型光子晶体光纤落入下一层待成型光子晶体光纤排列形成的凹槽内，绕制全过程确保待成型光子晶体光纤内部结构空气孔不变形，且不采用隔离层；

3）采用真空压力浸渍方式使胶粘剂渗入步骤2）获得的光子晶体光纤环线圈内部并对胶粘剂进行低应力固化，固化后将光子晶体光纤环粘结固定成为一个整体；所述真空压力浸渍方式为采用低真空、低压力下长时间多次反复浸渍；

4）将权利要求1所述的一种可变槽宽骨架工装拆下，获得成型好的光子晶体光纤环；

5）采用时效处理方式将步骤4）获得的光子晶体光纤环内部的残余固化应力释放；所述的时效处理方式包括高低温慢变循环方式和高低温存储的方式。

3.根据权利要求2所述的利用权利要求1所述工装的一种光子晶体光纤环的成型方法，其特征在于：所述步骤3）中的胶粘剂包括高模量紫外胶和高模量环氧树脂胶，分别采用紫外光和加热两种固化方式。

4.根据权利要求2所述的利用权利要求1所述工装的一种光子晶体光纤环的成型方法，其特征在于：所述步骤3）中低应力固化包括紫外光长时间固化和低应力热固化；其中低应力热固化又包括低慢变速率阶梯式固化和常温长时间固化。