[发明专利]具有稳定电极结构的薄膜电容器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410100222.0 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN103928233A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 李玲霞;许丹;于士辉;董和磊;金雨馨 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/008;C23C14/35;C23C14/58;C23C14/14;C23C14/08
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300092*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 具有 稳定 电极 结构 薄膜 电容器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有稳定电极结构的薄膜电容器,包括基片(1)和功能薄膜(6),其特征在于,所述基片(1)的上面依次设置有钛过渡层(2)、Pt/Ti合金层(3)、铂电极层(4)、阻挡层(5)和功能薄膜(6);

该薄膜电容器的制备方法,具有如下步骤:

(1)清洗基片

将基片(1)放入有机溶剂中超声清洗,用去离子水冲洗后在氮气流中干燥;

(2)制备电极“合金”结构

(a)将清洗干净后的基片(1)放入磁控溅射仪真空室中,安装钛靶材和铂靶材,启动抽真空程序;

(b)待磁控溅射仪真空室的真空度达到规定要求后,打开钛靶材对应的直流控制电源,通入工作气体氩气,进行钛过渡层(2)的溅射沉积,钛过渡层(2)的厚度为30~50nm;

(c)钛过渡层(2)溅射完成后,同时打开钛靶材和铂靶材对应的直流控制电源,通入工作气体氩气,进行钛和铂的同时溅射,制成Pt/Ti合金层(3),Pt/Ti合金层(3)的厚度为15~30nm;

(d)步骤(c)完成后,关闭钛靶材直流控制电源,通入氩气气体,进行铂电极溅射,制成铂电极层(4),铂电极层(4)的厚度为50~100nm;

(e)步骤(d)完成后,取出基片(1),在退火炉中进行电极热处理,制得电极“合金”结构;

(3)制备阻挡层

电极热处理完成后,将基片(1)重新放入磁控溅射仪真空室中,抽真空至规定要求后,打开钛靶对应直流控制电源,同时通入氩气和氧气,并开启基片(1)加热程序,进行二氧化钛阻挡层(5)的溅射沉积;

(4)制备功能薄膜

步骤(3)的二氧化钛阻挡层(5)制备完成后,将制备功能薄膜的介质靶材铋基氧化物装在射频靶上,抽真空至规定要求后,打开介质靶材对应的射频控制电源,通入氩气和氧气,并开启基片(1)加热程序,进行功能薄膜(6)的溅射沉积,制得薄膜电容器。

2.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(1)的基片(1)为硅基片、导电玻璃基片或者氧化铝基片。

3.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(1)的有机溶剂为酒精或者丙酮。

4.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,,其特征在于,所述步骤(2)(a)溅射用钛靶材和铂靶材采用传统的固相反应法合成,其相对密度大于95%;靶材的纯度为99.99%。

5.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,,其特征在于,所述步骤(2)(b)及步骤(4)磁控溅射仪真空室的真空度为9×10-4Torr。

6.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,,其特征在于,所述步骤(2)(b),步骤2(c),步骤2(d)和步骤(3)的溅射功率为150W,溅射工作气压为10mTorr。步骤4的溅射功率为200W,溅射工作气压为10mTorr。

7.根据权利要求1所述的稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(2)(e)的热处理温度为700℃,处理时间为30分钟。

8.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(3)、步骤(4)的基片加热温度为600℃。

9.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(2)(b)、(c)、(d)及步骤(3)、步骤(4)溅射用的氩气和氧气纯度大于99%。

10.根据权利要求1所述的具有稳定电极结构的薄膜电容器,其特征在于,所述步骤(2)(b)、(c)、(d)的氩气气体流量为55sccm,所述步骤(3)的氩气和氧气流量分别为80sccm和20sccm,所述步骤(4)的氩气和氧气气体流量分别为85sccm和15sccm。

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