[发明专利]铜镍铬钼基合金粉末及其熔覆方法

权利要求书

1.一种铜镍铬钼基合金粉末，其特征是：以质量百分比计，所述合金粉末的组成为：NbC粉末：5%～8%，铜镍铬钼合金粉末：92%～95%；其中，以质量百分比计，所述铜镍铬钼合金粉末的组成为：Ni:20%-25%，Cr:20%-25%，Mo:13%-20%，W：2%-5%，余量为Cu。

2.根据权利要求1所述的铜镍铬钼基合金粉末，其特征在于：所述NbC粉末的粒度介于-150目～+300目之间，纯度在99.5%以上。

3.根据权利要求1所述的铜镍铬钼基合金粉末，其特征在于：所述铜镍铬钼合金粉末的粒度介于-140目～+325目之间。

4.一种应用权利要求1所述的铜镍铬钼基合金粉末的激光熔覆方法，包括如下步骤：

A.配制铜镍铬钼基合金粉末：

a按照权利要求1所述的激光熔覆用的铜镍铬钼基合金粉末的配比要求，分别称取NbC粉末原料和铜镍铬钼合金粉末原料；

b将称取的两种粉末原料放入干燥箱中干燥，所述干燥箱温度恒为200℃，持续干燥时间为2小时；

c将干燥过的原料装入混料设备进行混合，混料时间为5小时，最终混合成铜镍铬钼基合金粉末；

d将混和充分的铜镍铬钼基合金粉末装入密封容器储存备用；

B.制备熔覆层：

a清理待熔覆基体表面；

b将待熔覆基体固定在可作旋转运动的熔覆工作台上；

c数控机械臂控制激光器沿预设轨迹运动，送粉器同步向激光器的照射点推送合金粉末，激光熔化基体表面材料，将所述铜镍铬钼基合金粉末与基体表面材料熔合在所述基体上形成厚度为470μm～1160μm的熔覆层；其中，所述激光器功率介于1.2KW与2KW之间。

5.根据权利要求4所述的一种激光熔覆方法，其特征在于：所述混料设备为V型混料机。

6.根据权利要求4所述的一种激光熔覆方法，其特征在于：所述激光器为半导体光纤输出激光器，占空比为100%，频率是5000Hz，激光器照射得到的圆形激光光斑直径为3mm。

7.根据权利要求4所述的一种激光熔覆方法，其特征在于：所述熔覆层的平均厚度为500μm。

8.根据权利要求4所述的一种激光熔覆方法，其特征在于：所述基体为船舶叶轮。