[发明专利]镀铜溶液及其制造和使用方法有效
| 申请号： | 201410097867.3 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104047036B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 罗格·伯纳兹;理查德·贝勒马尔 | 申请（专利权）人： | 麦德美乐思美国有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 溶液 及其 制造 使用方法 | ||
1.一种将铜电镀至基板上的方法，包括：
提供基板；和
使所述基板与含有铜离子源和导电盐的镀铜溶液接触，其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7～3.5之间的pH，
其中所述基板是在硅太阳能电池晶片上的金属晶种层，
所述方法进一步包含选自下组的添加剂：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季铵化合物。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜离子源是硫酸铜。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电盐是硫酸锂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述pH为2.3～3.0之间。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述添加剂选自下组：2-巯基咪唑、2-巯基噻唑、3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巯基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
7.一种镀铜溶液，包含：
铜离子源；和
导电盐，
其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7～3.5的pH，
其中所述导电盐是硫酸锂，
所述镀铜溶液进一步包含选自下组的添加剂：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
8.根据权利要求7所述的溶液，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季铵化合物。
9.根据权利要求7所述的溶液，其中所述铜离子源是硫酸铜。
10.根据权利要求7所述的溶液，其中所述pH为2.3～3.0。
11.根据权利要求7所述的溶液，其中所述添加剂选自下组：2-巯基咪唑，2-巯基噻唑，3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巯基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
12.一种镀铜溶液，包含：
铜离子源；和
导电盐，
其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7～3.5的pH，
其中所述导电盐是硫酸钠，
所述镀铜溶液进一步包含选自下组的添加剂：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
13.根据权利要求12所述的溶液，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季铵化合物。
14.根据权利要求12所述的溶液，其中所述铜离子源是硫酸铜。
15.根据权利要求12所述的溶液，其中所述pH为2.3～3.0。
16.根据权利要求12所述的溶液，其中所述添加剂选自下组：2-巯基咪唑，2-巯基噻唑，3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巯基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
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