[发明专利]使用多个信号路径的传感器自诊断

权利要求书

1.一种单片集成电路传感器系统，包括：

第一传感器器件，被配置用于感测物理特性并且被耦合到半导体芯片上的用于第一传感器信号的包括第一数字信号处理器（DSP）的第一信号路径，所述第一DSP提供第一输出信号；以及

第二传感器器件，被配置用于感测与所述第一传感器器件相同的物理特性并且被耦合到所述半导体芯片上的用于第二传感器信号的第二信号路径，所述第二信号路径与所述第一信号路径相异并且包括第二DSP，所述第二DSP提供第二输出信号，

其中所述第一输出信号和所述第二输出信号的比较可以检测所述传感器系统中的错误。

2.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述比较在所述传感器系统内执行。

3.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述比较在所述传感器系统外部执行。

4.根据权利要求3所述的传感器系统，其中所述比较由耦合到所述传感器系统的控制单元执行。

5.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述第一DSP的架构或者功能中的至少一项不同于所述第二DSP的架构或者功能。

6.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述第一DSP与所述第二DSP通信。

7.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述第一DSP和所述第二DSP分别由第一模数（A/D）转换器和第二模数（A/D）转换器耦合到所述第一信号路径和所述第二信号路径。

8.根据权利要求5所述的传感器系统，其中所述第一A/D转换器不同于所述第二A/D转换器。

9.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括至少一个附加传感器器件。

10.根据权利要求9所述的传感器系统，其中所述至少一个附加传感器器件形成与所述第一信号路径和所述第二信号路径至少部分相异的第三信号路径的一部分。

11.根据权利要求9所述的传感器系统，其中所述至少一个附加传感器器件由复用器耦合到所述第一信号路径或者所述第二信号路径中的一个。

12.根据权利要求9所述的传感器系统，其中从由温度传感器、压力传感器、电流传感器、电压传感器和磁场传感器组成的组选择所述至少一个附加传感器器件。

13.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述第一传感器器件和所述第二传感器器件包括磁场传感器。

14.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括耦合到所述第一信号路径或者所述第二信号路径中的一个信号路径以向其提供模拟补偿信号的补偿传感器器件，并且其中所述第一信号路径或者所述第二信号路径中的另一信号路径被配置用于接收不同补偿信号。

15.根据权利要求14所述的传感器系统，其中所述不同补偿信号包括数字补偿信号。

16.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述第一信号路径在与所述第二信号路径比较时具有从由更快、更精确、具有更少噪声和具有不同工作原理组成的组选择的至少一个特性。

17.根据权利要求1所述的传感器系统，其中所述传感器系统满足至少一个安全完整性等级（SIL）标准。

18.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括耦合到所述第一信号路径的第一电源和耦合到所述第二信号路径的第二电源。

19.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括耦合到所述第一DSP的第一电源和耦合到所述第二DSP的第二电源。

20.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括耦合到所述第一DSP的第一振荡器器件和耦合到所述第二DSP的第二振荡器器件。

21.一种在单片集成电路传感器系统中比较信号的方法，包括：

在单个半导体芯片上实施包括主传感器和第一数字信号处理器（DSP）的主信号路径；

在所述单个半导体芯片上实施包括次传感器和第二DSP的次信号路径，所述主传感器和所述次传感器响应于相同物理特性，所述次信号路径不同于所述主信号路径，并且所述第二DSP按照架构或者功能中的至少一项不同于所述第一DSP；以及

比较所述第一DSP的输出信号与所述第二DSP的输出信号。