[发明专利]耳机插座、电子器件、电子设备及电子系统有效

专利信息
申请号: 201410097702.6 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN103887643A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 张林;高原;韩高才 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R12/71
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 刘映东
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 耳机 插座 电子器件 电子设备 电子 系统
【说明书】:

技术领域

本公开涉及电子技术领域,特别涉及一种耳机插座、电子器件、电子设备及电子系统。

背景技术

Audio Jack是耳机插座,它是电子设备中经常使用到的一种部件,用于连接音频插头和电路板从而形成通路,实现音频信号传输的功能。

目前的Audio Jack大多设计为板上压接式,也即在耳机插座本体内交错设置若干能够压接到电路板上的端子,这些端子一般为条状的金属片,端子的一端设置在耳机插座本体的绝缘边框上,端子的另一端向内延伸用来压接到电路板上,与电路板上的接触点接触;在压接过程中,该耳机插座需要在外界结构(比如:手机外壳)的配合下才能将端子的另一端压接到电路板上。

在实现本公开的过程中,公开人发现相关技术至少存在以下问题:板上压接式的Audio Jack需要在外界结构的配合下才能将端子压接到电路板上,当没有外界结构配合时,Audio Jack无法单独压接到电路板上。同时,板上压接式的Audio Jack的整个插座本体都位于电路板的一侧,占用空间较大,不符合超薄式电子设备的设计需求。

公开内容

为了解决相关技术的问题,本公开提供一种耳机插座、电子器件、电子设备及电子系统。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种耳机插座,所述耳机插座包括绝缘座体和位于所述绝缘座体内的至少一个金属接触端子;

所述绝缘座体包括上下相连的上凸台和下凸台,所述上凸台和所述下凸台的相连部分围合形成插接孔,所述插接孔用于供音频插头插接;所述上凸台和所述下凸台两者之间相对的台面还在所述绝缘座体的外侧形成抽屉槽,所述抽屉槽用于供电路板沿所述抽屉槽的导引以插入方式安装;

所述金属接触端子,用于将插接在所述插接孔中的音频插头和安装在所述抽屉槽上的电路板上的对应导电线迹进行导通。

可选的,所述上凸台和所述下凸台两者之间相对的台面在所述绝缘座体的外侧形成两条平行的抽屉槽,

所述上凸台和所述下凸台两者之间相对的台面,用于在所述电路板沿所述两条平行的抽屉槽的导引以插入方式安装后,夹持所述电路板。

可选的,所述插接孔的中轴线与所述两条平行的抽屉槽平行。

可选的,所述金属接触端子的一端在所述插接孔内形成接触触点,所述金属接触端子的另一端在所述抽屉槽中形成接触触点。

可选的,所述金属接触端子的另一端在所述抽屉槽中形成的接触触点为弹性接触触点。

可选的,所述金属接触端子为5个或6个,且所述金属接触端子互相之间绝缘。

可选的,所述金属接触端子在所述抽屉槽中形成的弹性接触触点沿所述抽屉槽的导引方向均匀排列。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子器件,所述电子器件包括电路板,和插接在所述电路板上的耳机插座;

所述耳机插座为上述第一方面及其可选方式中任一所述的耳机插座。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括电路板,和插接在所述电路板上的耳机插座;

所述耳机插座为上述第一方面及其可选方式中任一所述的耳机插座。

根据本公开实施例的第四方面,提供一种电子系统,所述电子系统包括电路板、插接在所述电路板上的耳机插座,以及插接在所述耳机插座上的耳机插头;

所述耳机插座为上述第一方面及其可选方式中任一所述的耳机插座。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

耳机插座包括绝缘座体和位于绝缘座体内的至少一个金属接触端子;绝缘座体包括上下相连的上凸台和下凸台,上凸台和下凸台的相连部分围合形成插接孔;上凸台和下凸台两者之间相对的台面还在绝缘座体的外侧形成抽屉槽,抽屉槽用于供电路板沿抽屉槽的导引以插入方式安装;金属接触端子,用于将插接在插接孔中的音频插头和安装在抽屉槽上的电路板上的对应导电线迹进行导通;解决了相关技术中耳机插座需要外界结构配合才能压接到电路板上的问题;达到了耳机插座不需要外界结构配合就能够单独与电路板接触,且能够较好地固定电路板的效果,同时,由于本公开中的耳机插座的本体是位于电路板两侧的,所以占用空间较小,符合超薄式电子设备的设计需求。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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