[发明专利]二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物，主要是应用于二极管芯片保护，使其具有非常低的常温和高温漏电流特性。

背景技术

二极管作为半导体芯片，具有单向导电性，广泛的应用于电子电路中，它在许多电路中起着非常重要的作用，是诞生最早的半导体器件之一，其应用非常广泛。

二极管芯片保护有多种方式，常见的有硅橡胶保护、玻璃钝化、聚酰亚胺保护等，各种方式均具有其自身的优缺点，硅橡胶保护是最常用的方式，工艺简单，成本低，性能突出。

中国专利201110437927.8提到用硅橡胶保护降低应力；中国专利CN102263140A提到硅橡胶的使用来制造二极管；中国专利CN103146202A提到发光二极管用液体硅橡胶的制备；中国专利CN201975395U提到了高温反向电流，但芯片保护采用的是聚酰亚胺。

本专利涉及的是硅橡胶复合物的制作，应用于二极管芯片的保护，具有使二极管在常温和高温下反向电流低的特点。

发明内容

本发明克服了现有技术中二极管在常温和高温下反向电流过高的不足，提供一种二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物的实施方式，使二极管在常温和高温下反向电流降低。

为解决上述的技术问题，本发明的一种实施方式采用以下技术方案：

一种二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物，所述硅橡胶复合物包括有如下几部分：

A)100重量份的乙烯基硅油；

B)20～300重量份的二氧化硅；

C)含H硅油，该含H硅油每个分子含有H-Si官能团，H的质量含量为0.5～1.5％；

D)5～100重量份的乙烯基MQ树脂；

E)0.05～5重量份的粘接力促进剂；

F)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物，其用量占所述硅橡胶复合物的2～200PPm；

G)0.01～10重量份的颜料；

H)0.01～1重量份的抑制剂；

所述硅橡胶复合物中含有的H-Si与乙烯基的摩尔比为0.6～2。

更进一步的技术方案是：所述含氢硅油的结构式为：

其中n为不为零的整数，乙烯基硅油粘度为100～20000mPa·s。

更进一步的技术方案是：所述乙烯基硅油的结构式为：

其中，n、m为不为零的整数。

更进一步的技术方案是：所述含H硅油为两种或两种以上不同H含量的含H硅油的混合物。

更进一步的技术方案是：所述的二氧化硅的粒径为0.2～50μm，电导率＜3μS/cm，氯离子含量＜5PPm。

更进一步的技术方案是：所述二氧化硅经过硅烷处理，所述硅烷处理的方式为：将二氧化硅置于反应釜中，慢慢加入有机硅氧烷，有机硅氧烷的用量为二氧化硅用量的0.05％至5％，升温至60℃至150℃保持1至24小时，然后经过去离子水水洗1～3遍，再升温至120℃至160℃真空脱除水和低分子，即获得硅烷处理的二氧化硅。

更进一步的技术方案是：所述乙烯基MQ树脂的乙烯基重量百分比为1.5～3.5％。

更进一步的技术方案是：所述粘接力促进剂为乙烯基三甲氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷进行水解反应的产物；或者为乙烯基三乙氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷进行水解反应的产物；或者为乙烯基三甲氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷进行水解反应的产物；或者为乙烯基三乙氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷进行水解反应的产物。

更进一步的技术方案是：所述颜料为钛白粉、炭黑、铁黑的一种或多种。

更进一步的技术方案是：所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基环己醇、三苯基膦的一种或多种。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：本发明通过加入抑制剂使整个硅橡胶复合物在低于10℃下保存，而在高温100～150℃下，乙烯基硅油、乙烯基MQ树脂和含H硅油的加成反应来形成网络结构的有机硅弹性体，该复合物应用于二极管芯片保护，具有使二极管在常温和高温下反向电流低的作用。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

该二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物，由以下几个部份组成：