[发明专利]一种树脂芯助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂，特别是涉及一种树脂芯助焊剂。

背景技术

焊接是我国传统的手工制造业，一直以来，产品的焊接是生产过程中必不可少的生产工序，尤其是传统制造业，焊接是质量是尤为重要的。

生产型企业的焊接类型多种多样，例如铜焊接、钢板焊接、锡焊、不锈钢焊接等等，但各种焊接都需要助焊剂，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

随着无铅化电子工业的发展，适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝，其焊接温度升高，可焊性降低。为适应无铅工艺，提高焊接性能，有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种树脂芯助焊剂，适应各种无铅工艺焊接，提高了手工焊接工艺的无铅焊锡丝的焊接质量和焊接效率，同时对人体并无大的伤害。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种树脂芯助焊剂，包括以下组分：胺盐、有机酸活化剂、表面活性、稳定剂、稳定剂和扩散剂胺盐，余量为盐酸溶液，其中所述各成分含量为: 胺盐10wt％～15 wt％，有机酸活化剂为1.5 wt％～3 wt％，表面活性为0.5 wt％～2.5 wt %，稳定剂为1.5 wt %～2 wt %，扩散剂4.5 wt %～6 wt %。

在本发明一个较佳实例中，所述铵盐为二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐中的一种或两种混合物。

在本发明一个较佳实例中，所述有机酸活化剂为邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸中的一种。

在本发明一个较佳实例中，所述表面活性剂为卵磷脂或氨基酸型。

在本发明一个较佳实例中，所述稳定剂为水杨酸铅。

在本发明一个较佳实例中，所述各成分含量为: 胺盐10wt％，有机酸活化剂为3 wt％，表面活性1.5 wt %，稳定剂为1.5wt %，扩散剂4.5 wt %。

本发明的有益效果是：本发明提供一种树脂芯助焊剂，适应各种无铅工艺焊接，提高了手工焊接工艺的无铅焊锡丝的焊接质量和焊接效率，同时对人体并无大的伤害。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种树脂芯助焊剂，包括以下组分：胺盐、有机酸活化剂、表面活性、稳定剂、稳定剂和扩散剂胺盐，余量为盐酸溶液，其中所述各成分含量为: 胺盐10wt％～15 wt％，有机酸活化剂为1.5 wt％～3 wt％，表面活性为0.5 wt％～2.5 wt %，稳定剂为1.5 wt %～2 wt %，扩散剂4.5 wt %～6 wt %。

进一步的，所述铵盐为二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐中的一种或两种混合物。

进一步的，所述有机酸活化剂为邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸中的一种。

进一步的，所述表面活性剂为卵磷脂或氨基酸型。

进一步的，所述稳定剂为水杨酸铅。

进一步的，所述各成分含量为: 胺盐10wt％，有机酸活化剂为3 wt％，表面活性1.5 wt %，稳定剂为1.5wt %，扩散剂4.5 wt %。

本发明的有益效果是：本发明提供一种树脂芯助焊剂，适应各种无铅工艺焊接，提高了手工焊接工艺的无铅焊锡丝的焊接质量和焊接效率，同时对人体并无大的伤害。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。