[发明专利]大功率LED照明组件有效
| 申请号： | 201410095222.6 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103883907A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 照明 组件 | ||
1.一种大功率LED照明组件，包括LED光源、金属基板、整流模块和电源驱动模块；其特征在于：所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个陶瓷绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述陶瓷绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块；所述金属图案电路、LED光源、整流模块以及电源模块之间通过金属导线电性连接；并且沿着所述LED光源的出光方向，在所述金属基板上设置有二次光学模块，而在所述金属基板底部设置有带散热鳍片的金属散热器。
2.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述LED光源的形式为封装的灯珠、cob模块或者未封装的芯片，尤其倒装芯片；并且单颗LED的功率为1W以上。
3.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述树脂绝缘层之间相邻设置或者间隔设置；所述陶瓷绝缘层之间相邻或者间隔设置；所述树脂绝缘层与所述陶瓷绝缘层之间相邻设置或者间隔设置。
4.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件中的绝缘层，其特征在于：绝缘层上形成金属图案和焊盘。
5.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述金属基板由选自铝、铜、镍、铁、金、银、钛、钼、硅、镁、铅、锡、铟、镓或者它们的合金材料制成。
6.根据权利要求5所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述绝缘导热金属基板的绝缘耐久时间大于1000小时，所述的绝缘耐久时间是指在50℃、85%RH的条件下在绝缘导热金属基板上施加100V的直流电压，而将电阻值下降至106Ω以下的时间。
7.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述陶瓷绝缘层的热导率为50～500W/mK。
8.根据权利要求7所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述陶瓷绝缘层的厚度为20～500μm。
9.根据权利要求1所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述树脂绝缘层的热导率为0.5～30W/mK。
10.根据权利要求9所述的大功率LED照明组件，其特征在于：所述树脂绝缘层为含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂固化物。
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