[发明专利]一种经改进的高温SQUID的封装结构及方法

权利要求书

1.一种经改进的高温SQUID的封装结构，其特征在于所述改进的封装结构是在原先由顶层盖板（1）、底板（2）和贴在底板（2）上的HTS SQUID芯片构筑成的封装结构基础上进行改进，即在底板（2）上放置中间层（4），将顶层盖板（1）放置于中间层（4）的上面；所述的中间层由内壁和外壁两部分构成，内壁和外壁之间形成一个槽形结构，槽形结构与顶层盖板和底板密封封闭在一起。

2.按权利要求1所述的结构，其特征在于在内壁上制作有均匀的小孔，中间层的内壁和外壁之间的槽形结构通过内壁的小孔的孔洞与器件封装的空间相通。

3.按权利要求1所述的结构，其特征在于槽形结构的内部填充活性吸附物质。

4.按权利要求3所述的结构，其特征在于所述的活性吸附物质为变色硅胶、纤维干燥剂或氯化钙，并在这些吸附物质的颗粒之间填充棉纤维材料。

5.按权利要求1所述的结构，其特征在于槽形结构与顶层盖板和底板三层结构是利用环氧树脂连接密封。

6.制作如权利要求1-5中任一项所述的封装结构的方法，其特征在于具体步骤是：

（1）首先设计封装结构底板、中间层、顶部盖板的形状和尺寸，改进的封装结构参数设计为：底板直径20mm，顶层盖板直径20mm，中间层的内壁结构的直径16mm，外壁结构直径20mm，槽形结构的厚度为2mm，制作材料为无磁的玻璃纤维材料；内壁上制作有均匀的小孔，中间层的内壁和外壁之间的槽形结构通过内壁的小孔的孔洞与器件封装的空间相通；

（2）将SQUID芯片放置于底板上面，将芯片表面的电极与底板上面的电极连接在一起；然后，将中间层结构放置于底板上面，中间层的槽形结构之间填充活性吸附材料变色硅胶、纤维干燥剂或氯化钙干燥剂物质，并在这些物质的颗粒物之间填充棉纤维材料；将顶层盖板放置于中间层之上，利用环氧树脂胶将三层结构之间的连接处密封。

7.按权利要求6所述的方法，其特征在于步骤（2）所述的三层结构之间的连接处密封是在氮气环境下完成的。