[发明专利]测试软性电路基板电性能的BBT夹具

说明书

技术领域

本发明涉及测试软性电路基板电性能的BBT夹具(BBT Jig for FPCB inspection)，更具体地说，本发明涉及只对以光阻焊剂(PSR)实现的微细焊盘(LAND)、异方性导电膜(ACF)(玻璃衬底芯片(COG))压着部的精细图案(Fine patten)及球栅(Ball grid)、或引线接合(Wire Bonding)部分适用导电橡胶(RUBBER)，在裸板测试(BBT)的工作，可以提高正确性及工作性的测试软性电路基板电性能的BBT夹具。

背景技术

随着智能手机或平板电脑等移动终端机向轻薄短小、高性能多功能的产品日益发展，由此发展用于输入输出信息线及连接的针数也急剧增加。

相应的在软性电路基板(FPCB)的生产上正在努力缩小配线图案的宽度和间隔，并执行对所有图案(Pattern)同时接触测试针(Test Pin)，在短时间内判断短路(Short)／断路(Open)的不良，且将其不良内容不仅显示在显示器上，而且还印刷其内容的BBT(Bare Board Test)测试工序。为了正确的进行B.B.T测试，必须开发测试夹具，而且需要开发专用与PCB同步发展的夹具。

通常BBT(以下在本发明的说明简称‘裸板测试’或‘BBT’)是测试软性电路基板的电路短路或电路图案的信号电流是否正确等的电性不良，在这种测试工序使用测试仪和如上所述的BBT夹具。在韩国专利申请第10-2005-0014315(2005.02.22)号曾揭示BBT夹具(引用发明)。在本申请的说明中虽然没有用单独的图面显示软性电路基板，但通过引用发明的图面或将后述的图1说明可以容易理解。

图1是现有的BBT夹具(显示其截面图)，夹具10下部有以硅成型的基体12，在其上部有多数个探针16被以多层固定的张力板14左右支持，并根据弹簧18连接支持结构做升降移动。所述多数个探针(16)之间的间隔以对应软性电路基板图案的间隔距离稠密地配置，与软性电路的电路图案一对一接触检测时，张力板14起防止细长的探针16相互干涉(电性短路)的支持作用和将软性电路基板向针的方向压下时起张力的作用。

所述探针16是以支持其下端的弹簧18作为媒介与布线22电性连接的结构，即与BBT测试仪30电性连接。

所述探针16在BBT检测时，各探针16的尖锐上部点被软性电路基板压下时，根据其下压的压力压缩弹簧的方式缓冲，由此在软性电路基板的电路图案不会留下探针16尖锐末端压出的痕迹，同时根据探针16上下方向的张力作用，即使与软性电路基板平面上配置的图案相接的压力作用下，起与探针良好地电性接触的作用。

然而，这种现有的BBT夹具10，由于起如前所述作用的弹簧，所存在的问题是因为弹簧是线圈形态在电性上起感应器的作用，不得不产生感抗，由此作用为信号电流的导通电阻虚数产生改变相位等的影响。这是软性电路基板和测试仪之间不能交换正确电流信号的原因，因此生产软性电路基板出厂时，成为很难正确配合所需产品规格的一个因素。

先行技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国专利局专利注册公报第10-1178172号

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出，其目的是提供，只对以PSR实现的微细焊盘部分适用导电橡胶，在裸板测试(BBT)工作时，可以提高正确性和工作性的测试软性电路基板电性能的BBT夹具。

为了完成如上所述的目的，本发明的测试软性电路基板电性能的BBT夹具，其特征在于，包含：位于地面的底板110；支持相隔一定间隔位于所述底板110上部的基体130的支持棒120；由所述支持棒120支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体130；位于所述基体130的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板150能升降的掩模板140；以及位于所述底板110的上部一侧，结合橡胶170以便检测产品短路的气缸160。

其特征在于，在所述基体130的上部一侧具备能安装黏贴有橡胶170的块体161的块体安装部135，并由连接于块体161的气缸160作用做升降使橡胶170测试产品的断路。

其特征在于，所述掩模板140位于所述基体130的上部，包含：固定于掩模板140上面的第1板141；和被掩模固定螺栓143固定，并与所述第1板141相隔一定间隔的第2板142。