[发明专利]光学传感器有效
| 申请号: | 201410094996.7 | 申请日: | 2014-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN104051488B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | V·苏什科夫 | 申请(专利权)人: | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 韩宏;陈松涛 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 传感器 | ||
集成电路设备包括活性半导体衬底,其包括光电二极管的阵列。集成电路设备还包括介电层,其设置成相邻于活性半导体衬底,且紧邻光电二极管的阵列。介电层具有与活性半导体衬底相邻的第一侧和与活性半导体衬底相对的第二侧。介电层包括至少基本不透明的材料层。该至少基本不透明的材料层界定配置成允许入射在介电层的第二侧上的电磁辐射到达光电二极管的阵列的孔。
相关申请的交叉引用
本申请根据美国法典第35卷119条(e)款要求2013年3月14日提交的、且标题为“INTEGRATED OPTICAL SENSOR”的美国临时申请序列No.61/781,409的权益,该临时申请通过引用被全部并入本文。
背景技术
手势检测设备是允许电子设备的操作员使用手势(例如手、手指等的身体运动)向设备提供输入的人机接口(HMI)。例如,操作员可使用他或她的手指来操控电子显示器(例如附接到移动计算设备、个人计算机(PC)或连接到网络的终端的显示器)上的图像。在一些情况下,操作员可同时使用两个或多个手指来提供唯一的命令,例如通过使两个手指远离彼此移动而执行的放大命令,通过使两个手指朝着彼此移动而执行的缩小命令,等等。电子视觉显示器可合并手势检测设备以检测手势的存在和/或位置。手势检测设备可与诸如一体化计算机、平板计算机、卫星导航设备、游戏设备和智能电话的设备一起使用。手势检测设备能够使操作员直接与通过显示器显示的信息进行互动,而不是间接与通过鼠标或触摸板控制的指示器进行互动。
发明内容
集成电路设备包括活性半导体衬底,其包括光电二极管的阵列。集成电路设备还包括介电层,其设置成与活性半导体衬底相邻,且紧邻(proximate)光电二极管的阵列。介电层具有与活性半导体衬底相邻的第一侧和与活性半导体衬底相对的第二侧。介电层包括至少基本不透明的材料层。该至少基本不透明的材料层界定出孔,所述孔配置成允许入射在介电层的第二侧上的电磁辐射到达光电二极管的阵列。
该发明内容被提供以简化的形式引入选择概念,该概念在以下具体实施方式中被进一步描述。该发明内容并不预期识别所主张的主题的关键特征或必要特征,也不预期在确定所主张的主题的范围时用作帮助。
附图说明
参考附图描述了具体实施例。在说明书和附图中的不同实例中的相同的附图标记可指示相似或相同的项目。
图1是根据本公开的示例性实施例的针孔相机的示意图。
图2是根据本公开的示例性实施例的针孔相机的集成技术环境的示意图。
图3是根据本公开的示例性实施例使用集成技术形成的针孔相机的示意图。
图4是根据本公开的示例性实施例使用集成技术形成的多个针孔相机的示意图,其中不同相机的对应光电二极管并联连接。
图5是示出根据本公开的示例性实施例使用集成技术形成的针孔相机的俯视图。
图6是示出根据本公开的示例性实施例使用集成技术形成的多个针孔相机的俯视图。
图7是示出根据本公开的示例性实施例制造集成光学传感器的方法的流程图。
具体实施方式
针孔相机是使用单个小孔的简单相机。针孔相机可用在各种成像应用中,包括不使用透镜来提供光学功率的应用。通常来说,针孔产生在不透明材料中。针孔限制来自物体的光,使得物体上的点对应于在所产生的图像上的小斑点。当针孔尺寸相对于到物体的距离是小的时,在与物体上的不同点相对应的像点之间的重叠很小,从而产生在物点和像点之间的一对一对应。光的波特性通常对针孔尺寸强加下限,从而使针孔具有比所使用的辐射的波长大的开口(衍射限制)。来自针孔的辐射以与针孔本身大致相同的尺寸投射到图像平面通常提供针孔相机的分辨率限度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马克西姆综合产品公司,未经马克西姆综合产品公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410094996.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种栏网固定立柱
- 下一篇:一种外墙保温砂浆裂缝的修复方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





