[发明专利]芯片布置、芯片封装、以及用于制造芯片布置的方法

权利要求书

1.一种芯片布置，其包括：

半导体芯片；

至少部分部署在所述半导体芯片的至少一个表面上的灌封层，该灌封层具有被配置成容纳电子器件的容纳区，该容纳区包括腔；以及

部署在该腔中的电子器件，其中所述电子器件电耦合到至少一个焊球，以及其中所述半导体芯片仅通过所述灌封层的材料与所述腔分离，

其中再分布层至少部分地部署在所述腔中，

其中所述芯片布置还包括部署在所述灌封层中并且电耦合到所述再分布层的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔从所述灌封层的表面延伸到所述腔。

2.根据权利要求1所述的芯片布置，

还包括附接到灌封层并且密封腔的盖子。

3.根据权利要求2所述的芯片布置，其中，

电子器件的有源区面对盖子。

4.根据权利要求2所述的芯片布置，

还包括部署在电子器件和盖子之间的间隙。

5.根据权利要求2所述的芯片布置，其中，

电子器件与腔的至少一个侧壁间隔开。

6.根据权利要求1所述的芯片布置，其中，

电子器件经由机械去耦材料附接到腔的壁。

7.根据权利要求1所述的芯片布置，其中，

电子器件电耦合到半导体芯片。

8.根据权利要求1所述的芯片布置，其中，

腔的至少一个壁至少部分涂覆有密封材料。

9.根据权利要求1所述的芯片布置，其中，

半导体芯片部署在灌封层的第一侧处，并且腔部署在灌封层的与第一侧相对的第二侧处。

10.根据权利要求1所述的芯片布置，

还包括部署在腔中并且将电子器件电耦合到再分布层的至少一个接合线。

11.根据权利要求1所述的芯片布置，

还包括部署在腔中并且将电子器件电耦合到再分布层的至少一个倒装芯片互连。

12.根据权利要求1所述的芯片布置，

被配置为芯片封装。

13.一种芯片封装，其包括：

半导体芯片；

至少部分部署在所述半导体芯片的至少一个表面上的灌封层；

部署在灌封层中的腔；以及

部署在腔中并且电耦合到半导体芯片的电子器件，其中所述电子器件电耦合到至少一个焊球，以及其中所述半导体芯片和所述电子器件不直接相互接触，

其中所述半导体芯片仅通过所述灌封层的材料与所述腔分离，

其中再分布层至少部分地部署在所述腔中，

其中所述芯片封装还包括部署在所述灌封层中并且电耦合到所述再分布层的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔从所述灌封层的表面延伸到所述腔。

14.根据权利要求13所述的芯片封装，

还包括沿着腔的周边附接到灌封层的盖子。