[发明专利]结合微粒基质的实用材料在审
申请号: | 201410093669.X | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN103898996A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | M·D·基普;D·L·皮尤;M·D·里奇斯;W·T·麦卡维尔 | 申请(专利权)人: | 阿什工业技术有限责任公司 |
主分类号: | E04B1/82 | 分类号: | E04B1/82;E04C2/02;C04B28/00;C04B14/02;E04B1/74;E04B1/62 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马利蓉;吴鹏 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结合 微粒 基质 实用 材料 | ||
1.一种墙板材料,包括:
芯基质,包括通过一种或多种粘合剂粘附在一起的多个漂珠;
第一饰面隔膜;以及
第二饰面隔膜,
其中所述芯基质布置在所述第一饰面隔膜与所述第二饰面隔膜之间。
2.根据权利要求1所述的墙板材料,其中所述芯基质中具有大量空洞。
3.根据权利要求1所述的墙板材料,其中所述一种或多种粘合剂包括无机粘合剂。
4.根据权利要求3所述的墙板材料,其中所述无机粘合剂为硅酸钠粘合剂。
5.根据权利要求1所述的墙板材料,其中在所述芯基质内布置有加强件。
6.根据权利要求5所述的墙板材料,其中所述加强件选自包括金属、纺织或无纺纤维或纤维板和塑料膜的群组。
7.根据权利要求1所述的墙板材料,包括在芯基质内沿边缘形成的凸构型。
8.根据权利要求1所述的墙板材料,包括在芯基质内沿边缘形成的凹构型。
9.根据权利要求1所述的墙板材料,包括在芯基质内沿边缘形成的切口,其表面平行于第一饰面隔膜和第二饰面隔膜的表面并包括凸块。
10.根据权利要求1所述的墙板材料,包括在芯基质内沿边缘形成的切口,其表面平行于第一饰面隔膜和第二饰面隔膜的表面并包括凹部。
11.墙板面板,包括:
第一墙板建筑材料,包括:
芯基质,包括通过一种或多种粘合剂粘附在一起的多个漂珠;
第一饰面隔膜;和
第二饰面隔膜,
其中所述芯基质布置在所述第一饰面隔膜与所述第二饰面隔膜之间;以及
第二墙板建筑材料,包括:
芯基质,包括通过一种或多种粘合剂粘附在一起的多个漂珠;
第一饰面隔膜;和
第二饰面隔膜,
其中所述芯基质布置在所述第一饰面隔膜与所述第二饰面隔膜之间,
其中所述第一墙板建筑材料和所述第二墙板建筑材料连接在一起。
12.根据权利要求11所述的墙板面板,其中所述第一墙板建筑材料包括在芯基质内沿边缘形成的凸构型,其中所述第二墙板建筑材料包括在芯基质内沿边缘形成的凹构型,其中所述凸构型和所述凹构型对准并匹配以将所述第一墙板建筑材料和所述第二墙板建筑材料连接在一起。
13.根据权利要求11所述的墙板面板,其中所述第一墙板建筑材料包括在芯基质内沿边缘形成的切口,其表面平行于第一饰面隔膜和第二饰面隔膜的表面并包括凸块,其中所述第二墙板建筑材料包括在芯基质内沿边缘形成的切口,其表面平行于第一饰面隔膜和第二饰面隔膜的表面并包括凹部,其中所述凸块和所述凹部对准并匹配以将所述第一墙板建筑材料和所述第二墙板建筑材料连接在一起。
14.根据权利要求11所述的墙板面板,其中所述第一墙板建筑材料的所述芯基质的所述一种或多种粘合剂和所述第二墙板建筑材料的所述芯基质的所述一种或多种粘合剂包括无机粘合剂。
15.根据权利要求14所述的墙板面板,其中所述无机粘合剂为硅酸钠粘合剂。
16.根据权利要求11所述的墙板面板,其中在所述第一墙板建筑材料的芯基质内布置有加强件,在所述第二墙板建筑材料的芯基质内布置有加强件。
17.根据权利要求16所述的墙板面板,其中所述加强件选自包括金属、纺织或无纺纤维或纤维板、塑料膜的群组。
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E04B1-00 一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1-02 .主要由承重的块状或板状构件构成的结构
E04B1-16 .堆料结构,例如混凝土在现场以浇制或类似方法成型的结构,同时利用或不利用附加构件,例如,永久性结构、由承重材料覆盖的基础
E04B1-18 .包含长形承重部件的结构,例如,包含柱,大梁,骨架
E04B1-32 .拱形结构;穹窿顶的结构;折板结构
E04B1-34 .特种结构,例如,用由桅杆结构或封闭的电梯井或楼梯间等塔式结构支承的悬吊或悬臂杆件;与弹性稳定性有关的特征