[发明专利]环氧聚合性组合物、含有该组合物的密封材料组合物

说明书

本申请是原申请、申请日为2009年1月23日，申请号为200980101714.9，发明名称为“环氧聚合性组合物、含有该组合物的密封材料组合物”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种环氧聚合性组合物、含有该组合物的光学材料用透明树脂和密封材料组合物，以及具有由其固化物所形成的密封部件的光设备。

背景技术

有机EL显示器由于耗电少，并且视角依赖性低，因此期待作为新一代的显示器或照明装置。然而，有机EL元件存在有因大气中的水分或氧而容易劣化的问题。因此，以密封部件将有机EL元件封装起来进行使用。

封装有机EL元件的方法，有称为“框封装”的方法以及称为“面封装”的方法。所谓框封装，是在配置于基板上的有机EL元件上配置了封装盖的结构体中，使用密封部件对封装盖的周围部分封装的方法（参照专利文献1等）。封装盖是加工为一定形状的不锈钢或玻璃的板状部件。由于在该加工中需要很多劳动，因此该方法生产性不足。此外，根据该方法，由于封装盖和有机EL元件之间产生空间，因此封装盖容易弯曲。因此，存在有难以适用于大型有机EL面板的制造的问题。

所谓作为可以改善该问题的方法的面封装，是在配置于基板上的有机EL元件上配置了封装板的结构体中，在封装板和基板之间，以及在有机EL元件和封装板之间所存在的空间中，填充密封材料组合物进行密封的方法（参照专利文献2等）。该方法，由于不需要加工封装盖，因此生产性优异，并且由于在封装板内部不存在空间，因此有封装板不会弯曲的优点。

面封装的密封部件，由于配置在有机EL元件和封装板之间所形成的空间中，因此需要（特别是顶部发光结构的元件）使折射率高（和透明的阴极电极的折射率之差小）。这是由于如果密封部件的折射率低，则在阴极电极和密封部件之间产生全反射，致使有机EL元件发出的光的取出效率下降。

此外，对于用于制作面封装的密封部件的密封材料组合物，还要求其固化收缩率低。这是由于如果固化收缩率高，则因内部应力在作为固化物的密封部件和基板之间能形成细微的间隙，致使粘接强度下降，进而使耐透潮性下降。

此外，对于面封装的密封部件，要求一定的耐热性。这是由于如果密封部件的耐热性低，则会导致所得有机EL面板的可靠性下降。

另外，对于用于制作面封装的密封部件的密封材料组合物，要求其在室温附近的温度下为液状。如果密封材料组合物在室温附近的温度下不为液状，则作业性差，在封装有机EL元件时，需要加热密封材料组合物，使其溶融。这时，由于产生了显示器部件的热变形，因此有时无法充分密封。此外，由于在加热密封材料组合物时，进行了固化反应，容易使粘度不稳定。

作为适合于光学用途的树脂组合物，例如，已提出了含有具有芴骨架的环氧树脂和酸酐的环氧树脂组合物（参照专利文献3等）。该环氧树脂组合物，由于含有在分子结构内具有芴骨架的环氧树脂，因此其固化物的耐热性优异，并且具有高透明度。此外，从环氧树脂组合物的组成角度考虑，认为其固化物具有1.63左右的高折射率。然而，该环氧树脂组合物的软化点高，在室温下为固体。因此，在使用该环氧树脂组合物作为密封材料组合物时，存在有作业性差这样的问题。

此外，作为适合光学部件粘贴的粘接剂组合物，已经提出了含有硫醇化合物和环氧化合物的光固化型粘接剂组合物（参照专利文献4等）。该光固化型粘接剂组合物，由于含有很多硫元素，因此其固化物具有高折射率。此外，光固化型粘接剂组合物，由于不具有像芴骨架这样的刚性分子结构，因此软化点低，在室温下的作业性优异，但另一方面，其存在有耐热性低这样的问题。

此外，作为适合于透镜用途的树脂，已经提出了含有多异氰酸酯化合物和硫醇化合物的含硫聚氨酯树脂（参照专利文献5等）。该含硫聚氨酯树脂，由于含有很多硫元素，因此其固化物具有高折射率，并且通过含有多异氰酸酯化合物而具有一定的耐热性。并且，该含硫聚氨酯树脂，由于具有低软化点，因此在室温下的作业性优异。然而，和环氧树脂不同，含硫聚氨酯树脂由于聚合产生的固化收缩大，存在有不适合于作为密封部件用途这样的问题。

而且，以液晶显示器为代表的光学仪器或精密仪器，会因为大气中的水分而产生元件的劣化以及故障。因此，提出了保护这些光学元件或精密器械避免与水分接触的低透湿的密封部件（参照专利文献6等）。

[专利文献1]日本特开平11－45778号公报

[专利文献2]日本特开2001－357973号公报

[专利文献3]日本特开2005－41925号公报

[专利文献4]日本特开2004－35857号公报