[发明专利]具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种外插卡及记忆卡，特别是涉及一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡。

背景技术

随着行动通讯技术的发展，例如：3G(3rd-Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行动通讯技术的开发，以及随着无线通信技术的发展，例如：近场无线传输(Near Field Communication, NFC)的技术，因而发展出一种行动支付机制(Mobile Payment)，让使用者能便于支付来达到行动消费的目的，因而各种实现行动支付机制的行动支付装置、支付媒体也因此被不断地开发出来。

记忆卡(如安全数字卡，即SD卡)是一种基于半导体存储技术的记忆装置，具有高记忆容量、数据传输快、体积小而便于携带及高安全性等特点，被广泛的运用于便携式电子装置上使用，现有的一种智能SD卡(Smart SD卡)是将智能卡芯片和储存功能结合在一起，行动通讯装置可由SWP(Single Wire Protocol，单线连接协议)及CLF(Contactless Frontend，非接触通讯模块)进行与该智能SD卡的通信，然而使用此种智能SD卡，行动通讯装置就必须具备CLF和天线，也无法通过外接设备，例如7816-3IC读取设备来实现接触式交易，更无法在行动通讯装置的电力不足时完成非接触式交易。

另一种的智能SD卡是将智能卡芯片、储存功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上，这样做可以降低对行动通讯装置的要求，但是对于金属外壳手机或者是其他SD卡配置于电池下方的手机结构来说，却常是会大幅度衰减了非接触讯号的强度，造成读取困难，因而经常无法完成非接触交易。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，本发明的目的之一是在于改善外插卡的无线感应能力，本发明的另一个目的在于使用结合智能芯片之外的外插卡除本身具有非接触式的通讯能力外，更可适用于现有的智能芯片读卡设备。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的。

一种具有双感应天线结构的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式电子装置，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。

二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。

所述外插卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个的感应轴向与外插卡的扁平面相垂直。 

所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经外插卡标准连接端子组与外插卡控制器相连，所述外插卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在外插卡上。

所述外插卡标准连接端子组是符合安全数字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一种的端子规范。

一种具有双感应天线结构的记忆卡，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有与该智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。

二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。

所述记忆卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个感应轴向与记忆卡的扁平面相垂直。

所述基板上设置有符合该智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经记忆卡标准连接端子组与记忆卡控制器相连，所述记忆卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在记忆卡上。

二个所述感应天线模块符合无线射频识别 或近距离通讯技术规范下的感应天线。