[发明专利]助焊剂组合物及焊料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种助焊剂组合物及使用其的焊料组合物。

背景技术

焊料组合物(焊膏)是将助焊剂组合物(松香类树脂、活性剂及溶剂等)与焊料粉末混炼并制成膏状的混合物。对该焊料组合物而言，要求印刷性及焊料熔融性，并且还要求焊料容易涂布扩展这样的性质(焊料涂布扩展)。因此，使用了含有焊料涂布扩展及焊料熔融性优异的含卤类活性剂作为助焊剂组合物中的活性剂的焊料组合物。作为该卤类活性剂，研究了各种成分，例如提出了一种含有氟、氯、溴等卤原子的卤化铵化合物(例如，文献1：日本特开平3-180296号公报)。另外，提出了一种含有氟、氯、溴等卤原子的卤代有机酸(例如，文献2：日本特开平8-1337号公报)。

但是，可知在使用上述文献1和2中记载的焊料组合物进行焊接的情况下，存在焊接后的铜箔中的焊料周围及存在助焊剂残留的部分变色为绿色或黑色等这样的问题。另外，上述文献1和2中记载的焊料组合物在焊料熔融性方面也仍未必充分。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在制成焊料组合物时焊料涂布扩展及焊料熔融性优异、且可防止焊接后的铜箔变色的助焊剂组合物及使用其的焊料组合物。

为了解决上述课题，本发明提供了如下所述的助焊剂组合物及焊料组合物。

即，本发明的助焊剂组合物是含有树脂及活性剂的助焊剂组合物，其特征在于，所述活性剂含有碘类羧基化合物。

在本发明的助焊剂组合物中，优选所述碘类羧基化合物是苯甲酸的邻位、间位及对位中的至少任一个位置被碘取代而成的化合物。

在本发明的助焊剂组合物中，优选不含溴类化合物及氯类化合物。

本发明的焊料组合物的特征在于，含有所述助焊剂组合物和焊料粉末。

在本发明的焊料组合物中，优选所述焊料粉末含有选自锡、铜、锌、银、锑、铅、铟、铋、镍、金及锗中的至少1种。

根据本发明，可提供一种在制成焊料组合物时焊料涂布扩展及焊料熔融性优异、且可防止焊接后的铜箔变色的助焊剂组合物及使用其的焊料组合物。

具体实施方式

[助焊剂组合物]

首先，对本发明的助焊剂组合物进行说明。本发明的助焊剂组合物含有以下说明的树脂及活性剂。另外，除上述成分以外，该助焊剂组合物还可以根据需要含有溶剂、触变剂及其它的添加剂。

作为用于本发明的树脂，可以举出松香类树脂，也可以使用丙烯酸类树脂等其它树脂。作为该松香类树脂，可以举出天然松香(未改性松香)及改性松香。作为天然松香，可以举出：脂松香、妥尔油松香、木松香等。作为改性松香，可以举出：聚合松香、氢化松香、松香酯、松香改性树脂等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

上述松香类树脂的配合量优选相对于助焊剂组合物100质量%为35质量%以上且60质量%以下。在配合量低于上述下限时，存在所谓的焊接性降低的倾向，另一方面，如果超过上述上限，则存在助焊剂残留量变多的倾向。

本发明中使用的活性剂需要至少含有碘类羧基化合物。该碘类羧基化合物是指在1分子内具有1个以上羧基、和任选具有取代基的烃基且上述烃基的氢原子中的1个以上被取代为碘的化合物。作为上述烃基，可以举出烷基、环烷基及芳基。上述烃基的碳原子数没有特别限定，优选为2～20，更优选为3～12。另外，上述烃基中被取代为碘的氢原子的数量只要为1个以上即可，没有特别限定，但优选为1个以上且3个以下。作为上述烃基中的碘以外的取代基，可以举出氨基、羟基等。另外，从焊料涂布扩展及焊球的观点考虑，上述碘类羧基化合物更优选为苯甲酸的邻位、间位及对位中的至少一个位置被碘取代而成的化合物。

另外，在本发明中，作为活性剂，优选不含溴类化合物及氯类化合物的活性剂。如上所述，通过不含推定为焊接后的铜箔变色的原因之一的溴类化合物及氯类化合物，可以更可靠地防止焊接后的铜箔变色。