[发明专利]温度测量装置及温度测量方法有效
申请号: | 201410090903.3 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104048771B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 清水兴子 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01K3/00 | 分类号: | G01K3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二温度传感器 第一温度传感器 测量体 温度测量装置 运算处理部 温度测量 热收支 基部 检测 | ||
1.一种温度测量装置,具备:
第一温度传感器,被配置为在第一热流路径中的第一检测位置测量第一检测温度,所述第一热流路径开始于被测量体的热源位置并经过基部中的所述第一检测位置而到达外界任意位置;
第二温度传感器,被配置为在第二热流路径中的第二检测位置测量第二检测温度,所述第二热流路径开始于所述热源位置并经过所述基部中的所述第二检测位置而到达所述外界任意位置,所述第二检测位置不同于所述第一检测位置,并且所述第二热流路径不同于所述第一热流路径;以及
运算处理部,被配置为通过利用热收支相对系数、所述第一检测温度以及所述第二检测温度来计算所述被测量体的温度测量对象的温度,其中,所述热收支相对系数为所述温度测量对象的温度与所述第一检测温度之差和所述温度测量对象的温度与所述第二检测温度之差的比值。
2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器设置在所述基部内且与所述基部外的热收支不同的位置上。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的温度测量装置,其中,
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器的设置位置满足第一位置条件或第二位置条件或同时满足所述第一位置条件和所述第二位置条件,其中所述第一位置条件是所述基部在从接触所述被测量体的接触面到该位置的热传导不同的位置,所述第二位置条件是从所述接触面以外的其他面到该位置的热传导不同的位置。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的温度测量装置,其中,
所述基部具有热传导不同的多个层,所述第一温度传感器和所述第二温度传感器设置在不同的层上。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的温度测量装置,其中,
所述运算处理部根据在不同计算时间进行所述计算而获得的多个温度,计算稳定状态中的所述被测量体的温度。
6.根据权利要求5所述的温度测量装置,其中,
所述运算处理部在所述基部的温度为非稳定状态时,将进行所述计算而获得的温度作为输出值。
7.根据权利要求5所述的温度测量装置,其中,
所述运算处理部在所述基部的温度为稳定状态时,将进行所述计算而获得的温度作为输出值。
8.根据权利要求1至2中任一项所述的温度测量装置,其中,
所述运算处理部根据不同计算时刻的所述检测温度推测稳定状态的检测温度,用该推测的检测温度计算所述被测量体的温度。
9.一种温度测量方法,其中,所述温度测量方法是温度测量装置的温度测量方法,所述温度测量装置具备:第一温度传感器,被配置为在第一热流路径中的第一检测位置测量第一检测温度,所述第一热流路径开始于被测量体的热源位置并经过基部中的所述第一检测位置而到达外界任意位置;第二温度传感器,被配置为在第二热流路径中的第二检测位置测量第二检测温度,所述第二热流路径开始于所述热源位置并经过所述基部中的所述第二检测位置而到达所述外界任意位置,所述第二检测位置不同于所述第一检测位置,并且所述第二热流路径不同于所述第一热流路径;以及运算处理部,被配置为通过利用热收支相对系数、所述第一检测温度以及所述第二检测温度来计算所述被测量体的温度测量对象的温度,其中,所述热收支相对系数为所述温度测量对象的温度与所述第一检测温度之差和所述温度测量对象的温度与所述第二检测温度之差的比值,所述温度测量方法包括:
利用所述第一温度传感器和所述第二温度传感器检测温度;以及
利用所述第一温度传感器和所述第二温度传感器的检测温度计算所述被测量体的温度。
10.根据权利要求9所述的温度测量方法,还包括:
根据在不同计算时刻进行所述计算而获得的多个温度,计算稳定状态中的所述被测量体的温度。
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