[发明专利]基板输送装置、基板处理装置以及基板取出方法有效
申请号: | 201410090644.4 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104051300B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 吉田正宽 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 处理 以及 取出 方法 | ||
技术领域
所公开的实施方式涉及一种基板输送装置、基板处理装置、基板取出方法以及存储介质。
背景技术
以往,已知一种对基板进行清洗处理等处理的基板处理装置。基板处理装置从收容了多个基板的盒(cassette)中依次取出基板并输送到处理部,通过处理部进行基板的处理(例如参照专利文献1)。
在这种基板处理装置中,有时在从盒取出基板之前进行检测盒内是否存在基板、检测收容位置等的映射(mapping)处理。
在以往的基板处理装置中,在通过映射处理检测出的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏移量关于盒内的所有基板而言都处于规定范围内的情况下,从盒取出基板。而且,在关于某一个基板而言上述偏移量超出规定范围的情况下,判断为异常状态,中止从盒取出基板。
专利文献1:日本特开2012-222254号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,以往的基板处理装置由于在判断为异常状态的情况下中止从盒取出基板,因此生产能力(throughput)有可能下降。如今,要求提高生产能力,如何实现能够提高生产能力的基板处理装置成为课题。
实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够提高生产能力的基板输送装置、基板处理装置、基板取出方法以及存储介质。
用于解决问题的方案
实施方式的一个方式所涉及的基板输送装置具备基板输送部、基板检测部以及控制装置。基板输送部与能够收容多个基板的盒之间交接基板。基板检测部检测在盒内收容的基板。控制装置控制基板输送部。另外,控制装置具备计算部、验证部以及输送控制部。计算部将基板从基准位置向上方或者下方偏移的情况设为正而针对每个基板分别计算出由基板检测部检测出的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏移量。验证部进行验证由计算部计算出的偏移量中的最大值与最小值的差是否为第一阈值以下的验证处理。输送控制部在由验证部验证出最大值与最小值的差为第一阈值以下的情况下,控制基板输送部来使基板输送部从盒取出基板。
发明的效果
根据实施方式的一个方式,能够提高生产能力。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的图。
图2A是表示盒和基板检测部的概要结构的图。
图2B是表示盒和基板检测部的概要结构的图。
图3A是基板输送装置所具备的第一保持部的示意立体图。
图3B是基板输送装置所具备的第二保持部的示意立体图。
图4是表示控制装置的结构的框图。
图5A是映射处理的说明图。
图5B是映射处理的说明图。
图5C是映射处理的说明图。
图6A是表示以往的验证处理的一例的图。
图6B是表示第一实施方式所涉及的验证处理的一例的图。
图7是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置所执行的基板取出处理的处理过程的流程图。
图8A是表示第一实施方式所涉及的验证处理的一例的图。
图8B是表示第二实施方式所涉及的验证处理的一例的图。
图9是表示第二实施方式所涉及的基板处理装置所执行的基板取出处理的处理过程的流程图。
图10是映射信息所包含的内容的说明图。
图11是第三实施方式所涉及的验证部的验证处理的说明图。
附图标记说明
C1~C4:盒;W:晶圆;1:搬入搬出站;2:输送站;3:处理站;5:基板处理部;6:控制装置;21:基板输送部;23:基板检测部;61:控制部;62:存储部;100:基板处理装置;211a、212a~212d:保持部;611:计算部;612:验证部;613:校正部;614:输送控制部;621:映射信息;622:目标取出位置信息。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本申请所公开的基板输送装置、基板处理装置、基板取出方法以及存储介质的实施方式。此外,本发明并不限定于以下示出的实施方式。
(第一实施方式)
首先,使用图1说明第一实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构。图1是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造