[发明专利]一种极细同轴电缆中绝缘体

说明书

技术领域

本发明涉及一种极细同轴电缆中绝缘体，尤其涉及一种综合力学性能优良、绝缘性能突出的极细同轴电缆中绝缘体，属于极细同轴电缆技术领域。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。

在现行技术中，极细同轴电缆中的绝缘体大多采用氟塑料，如可熔性全氟烷氧基共聚物(PFA)、聚全氟乙丙烯(FEP)等。上述绝缘体由于采用单一材质，因此在一些力学性能方面存在缺陷，譬如：抗压性能、耐磨性能以及抗拉强度等，一定程度上限制了极细同轴电缆的应用范围，使其不能适用于一些对环境敏感的精密的电子产品。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种极细同轴电缆中绝缘体，该绝缘体材质选配得当，在使用过程中表现出良好的综合力学性能，提升了极细同轴电缆的应用范围。

本发明是一种极细同轴电缆中绝缘体，该绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯60%-70%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%，其余为相关助剂。

在本发明一较佳实施例中，所述的绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯60%-65%、玻璃纤维18%-22%、石墨粉6%-8%，其余为相关助剂。

在本发明一较佳实施例中，所述的聚四氟乙烯为微粉状颗粒，其平均粒径约为0.3-0.35um。

在本发明一较佳实施例中，所述的玻璃纤维为短切无碱玻璃纤维，其单丝直径约为10-12um，长度约为4-4.5mm。

在本发明一较佳实施例中，所述的石墨粉的平均粒径约为15-18um。

在本发明一较佳实施例中，所述的助剂包括增塑剂、相容剂、交联剂、粘度调节剂等。

本发明揭示了一种极细同轴电缆中绝缘体，该绝缘体选材得当，制备工艺简便，成本适中，在使用过程中表现出良好的综合力学性能，使极细同轴电缆的使用寿命更为持久，性能更为稳定，应用范围更为宽广。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明中提及的极细同轴电缆中绝缘体，其绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯60%-70%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%，其余为相关助剂。

进一步说明，该绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯60%-65%、玻璃纤维18%-22%、石墨粉6%-8%，其余为相关助剂；聚四氟乙烯为微粉状颗粒，其平均粒径约为0.3-0.35um；玻璃纤维为短切无碱玻璃纤维，其单丝直径约为10-12um，长度约为4-4.5mm；石墨粉的平均粒径约为15-18um；助剂包括增塑剂、相容剂、交联剂、粘度调节剂等。

本发明提及的极细同轴电缆中绝缘体的具体制备过程如下：

a）原料选备，绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯65%、玻璃纤维18%、石墨粉8%，其余为相关助剂；聚四氟乙烯为微粉状颗粒，其平均粒径约为0.3um；玻璃纤维为短切无碱玻璃纤维，其单丝直径约为10um，长度约为4mm；石墨粉的平均粒径约为16um；助剂中的增塑剂选用DOP、相容剂选用环状酸酐型相容剂、交联剂选用2-乙基-4甲基咪唑、粘度调节剂选用石蜡，四种助剂的含量配比约为4:2:1:3；

b）配制糊状绝缘体，糊状绝缘体制备过程如下：首先，将原料加入反应釜，均匀搅拌30-35分钟，反应釜温度控制在65℃-70℃；然后，向反应釜中添加助剂中的增塑剂和相容剂，反应釜温度升至100℃-110℃，均匀搅拌1.2小时；最后，将反应釜温度降至80℃-85℃，继续添加助剂中的交联剂和粘度调节剂，搅拌50-55分钟后制得糊状绝缘体；

c）挤出包覆，挤出包覆过程如下：首先，将糊状绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在70℃-75℃；然后，将糊状绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.3m/min，包覆层厚度控制在0.09-0.1mm；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；