[发明专利]光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物，尤其涉及通过紫外线曝光或激光曝光来光固化的阻焊剂用的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。 

背景技术

目前，对于一部分民用印刷电路板和几乎所有产业用印刷电路板的阻焊剂，从高精度、高密度的观点出发，使用在紫外线照射后通过显影来进行图像形成并通过热和光照射中的至少任一者进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂。 

其中，从对环境问题的顾虑出发，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型光致阻焊剂成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。 

这种现有的碱显影型光致阻焊剂通常使用含羧基树脂，尤其是环氧丙烯酸酯改性树脂。 

例如，专利文献1中报道了一种阻焊剂组合物，其包含对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和一元酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物。 

此外，专利文献2中公开了一种阻焊剂组合物，其包含：使水杨醛和一元酚的反应产物与表氯醇反应得到环氧树脂，对该环氧树脂加成(甲基)丙烯酸后，再与多元羧酸或其酸酐反应而得到的感光性树脂；光聚合引发剂；有机溶剂等。 

进而，专利文献3中公开了一种感光性树脂组合物，其含有：将具有烯 属不饱和基团和2个以上羟基的环氧丙烯酸酯化合物、二异氰酸酯化合物、和具有羧基的二醇化合物反应而得到的聚氨酯化合物；具有烯属不饱和基团的光聚合性单体；光聚合引发剂；环氧化合物；以及平均粒径为3～300nm的二氧化硅填料。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书) 

专利文献2：日本特开平3-250012号公报(权利要求书) 

专利文献3：日本特开2011-013622号公报(权利要求书) 

发明内容

发明要解决的问题

然而，现有的碱显影型的光致阻焊墨与热固化型、溶剂显影型阻焊墨相比，在涂膜的耐久性、特别是耐化学药品性(例如耐碱性)、耐水性、耐热性以及与基板的密合性的方面依然有改善的余地。 

可以认为这是由于为了使其可以碱显影而使用的主要成分的含亲水性基团成分所带来的影响。即，由于含亲水性基团成分，使其成为药液、水、水蒸气等容易渗透的状态。由此，存在抗蚀剂的耐化学药品性、抗蚀皮膜与铜的密合性降低的倾向。 

另外，现有的碱显影型的光致阻焊墨由于固化收缩和固化后的冷却收缩大，因此，尤其在无铅焊料的高温表面安装中，产生涂膜的裂纹、翘曲，有时对芯片安装时造成不良影响。特别是在前述阻焊墨中填充填料时，无论其种类、粒径如何，都发生了涂膜裂纹的产生。尤其是高度填充时，涂膜裂纹的产生显著。 

今后，印刷电路板、尤其是中介层基板也期待变得更薄、无芯化，因此 可以认为PKG用阻焊剂需要非常优异的分辨率。 

然而，本发明的目的在于克服上述不良情况，提供分辨率优异，固化物的耐冷热冲击性、和HAST耐性优异，进而翘曲小的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物以及包含它们的印刷电路板。 

用于解决问题的方案

发现上述目的通过如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物来达成。所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于， 

该光固化性树脂组合物含有： 

(A)碱溶性树脂、 

(B)光聚合引发剂、和 

(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料， 

其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。 

关于本发明的光固化性树脂组合物，优选的是，前述(A)碱溶性树脂为(A-1)不具有感光性基团的含羧基树脂。 

关于本发明的光固化性树脂组合物，优选的是，作为前述(A)碱溶性树脂，还包含(A-2)具有感光性基团的含羧基树脂。 

本发明的光固化性树脂组合物优选还含有(D)环氧树脂。 

关于本发明的光固化性树脂组合物，优选的是，前述(D)环氧树脂为(D-1)具有萘结构的环氧树脂。