[发明专利]用于三维温度梯度的多信道热电偶补偿

权利要求书

1.一种使用热电偶的方法，其包括：

在接收热电偶信号的电连接器的两个或更多个单独部分中的每个部分上设置至少一个温度传感器；

测量所述两个或更多个部分的温度，其中至少一部分是位于壳体内部且至少另一部分是至少部分地位于所述壳体外部；

基于设有温度传感器的所述两个或更多个单独部分的测得的温度值来计算在所述电连接器的每个端子处的温度，其中所述温度传感器中的每一个被电连接到每个端子，其中所述电连接器具有比温度传感器更多的端子；并且

基于所述端子的测得的温度值或算得的温度值或它们的组合来计算输送所述热电偶信号的至少一个热电偶信道的端子的冷端温度。

2.如权利要求1所述的方法，包括：基于所述至少一个热电偶信道的所述冷端温度来确定热电偶测得的源的温度。

3.如权利要求1所述的方法，其中计算每个端子的温度包括内插法或外推法或它们的组合。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述温度传感器包括热敏电阻器或半导体温度传感器。

5.如权利要求1所述的方法，其中计算剩余端子的温度包括非线性计算。

6.如权利要求1所述的方法，其包括：将每个端子的测得的温度值和算得的温度值放入查找表中。

7.如权利要求6所述的方法，其中计算所述至少一个热电偶信道的所述冷端温度包括：从所述查找表检索温度值。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述电连接器的第一部分包括多个热电偶连接器，其中所述多个热电偶连接器中的每一个接收离散的热电偶信号，其中所述设置温度传感器包括沿着所述电连接器的所述第一部分设置两个温度传感器，所述两个温度传感器中的每一个设置在不同的热电偶连接器的附近，其中所述设置温度传感器还包括在所述电连接器的第二部分上设置第三温度传感器，并且其中所述电连接器的所述第一部分是单独的并且与所述电连接器的所述第二部分分隔开。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述电连接器的所述第一部分安装在壳体内的电路板上，其中所述第一部分的一部分延伸到所述壳体的外部，并且所述电连接器的所述第二部分与延伸到所述壳体的外部的所述第一部分的所述一部分连接。

10.如权利要求9所述的方法，其中沿着所述电连接器的所述第一部分设置的所述两个温度传感器安装在所述电路板上在所述电连接器的所述第一部分的旁边。

11.如权利要求10所述的方法，其中沿着所述电连接器的所述第一部分设置的所述两个温度传感器允许沿着所述电路板的平面内插冷端温度，并且所述第三温度传感器允许在由所述壳体所形成的整个平面边界上内插所述冷端温度。

12.如权利要求10所述的方法，其进一步包括确定补偿温度(T_comp)为以下各项乘以比例因子(k)的函数：测得的温度(T_meas)、三个温度传感器中的每一个的温度(分别为CJC1、CJC2、CJC3)、至少一个热电偶信道的信道数(ch)、热电偶信道的最大数(maxch)以及进行校准的温度传感器的温度(T_cal)。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述补偿温度按照以下方式计算：T_comp＝T_meas-(CJC1+(CJC2-CJC1)*(1-(ch/maxch))+k*(CJC3-T_cal))。

14.一种测量源的参考性能的方法，其包括：

在被适配成接收来自所述源的测量信号的电连接器的两个或更多个单独部分中的每个部分上设置至少一个测量设备；

测量所述两个或更多个部分的参考性能，其中至少一部分是位于壳体内部且至少另一部分是至少部分地位于所述壳体外部；

基于具有所设置的测量设备的所述两个或更多个单独部分的测得的参考性能值来计算所述电连接器的每个端子的参考性能，其中所述测量设备中的每一个被电连接到每个端子，其中所述电连接器具有比测量设备更多的端子；并且

基于所述端子的测得的参考性能值或算得的参考性能值或它们的组合来计算输送所述测量信号的至少一个信道的端子的整体参考性能。