[发明专利]绝缘基板静电喷墨打印头

权利要求书

1.一种打印头，所述打印头包括：

绝缘基板；

导电层，所述导电层位于所述绝缘基板上，所述导电层包括与喷射器阵列中的每一个喷射器相对应的致动垫和互连图案；

驱动电路，所述驱动电路附接至所述绝缘基板、电连接至所述致动垫；

绝缘层，所述绝缘层位于所述导电层上，所述绝缘层具有间隙；

薄膜，所述薄膜附接至所述绝缘层并且与换能器阵列相接触；以及

喷射堆栈，所述喷射堆栈附接至所述薄膜。

2.根据权利要求1所述的打印头，其中所述绝缘基板包括具有墨水端口的绝缘基板。

3.根据权利要求1所述的打印头，其中所述绝缘基板包括玻璃或硅中的一种。

4.根据权利要求1所述的打印头，其中所述导电层包括形成于所述互连图案和所述致动垫中的金属。

5.根据权利要求1所述的打印头，其中所述绝缘层包括绝缘和胶水层或者光致抗蚀剂中的一种。

6.根据权利要求1所述的打印头，其中所述薄膜包括不锈钢、钛、和镍中的一种。

7.根据权利要求1所述的打印头，其中所述薄膜包括具有部分蚀刻区域的薄膜。

8.根据权利要求1所述的打印头，所述打印头还包括位于所述薄膜与所述喷射堆栈之间的主体间隔件。

9.一种制造打印头的方法，所述方法包括：

提供绝缘基板；

在所述绝缘基板上形成导电互连路径和垫；

使绝缘层沉积在所述垫和互连路径的至少一部分上；

将薄膜压到所述绝缘层上；

将专用集成电路附接至所述互连路径；以及

将喷射堆栈结合至所述薄膜。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，使绝缘层沉积包括：

沉积绝缘件；

用金属涂覆所述绝缘件；

用金属涂覆所述薄膜的下侧；以及

通过加热将所述绝缘件与所述薄膜结合。