[发明专利]一种胶合板的生产工艺无效

专利信息
申请号: 201410087538.0 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN103846986A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 林华敏 申请(专利权)人: 林华敏
主分类号: B27D1/08 分类号: B27D1/08
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶合板 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种胶合板的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:

将用于生产胶合板的单板进行弯曲处理,所述弯曲处理是将单板向横纹方向弯曲,使单板表面产生沿着单板厚度方向开裂、顺着木纹方向分布的裂纹;

将以上经过弯曲处理的单板与塑料薄膜复合组坯;

再经热压、冷压处理后,即制得成品。

2.如权利要求1所述的一种胶合板的生产工艺,其特征在于:所述弯曲处理,是指:以单板横纹方向与弯曲机构的输送带运行方向一致的方式,将单板放在输送带上经过压紧机构的凹凸辊压紧使单板向横纹方向弯曲,从而使单板两个表面产生裂纹。

3.如权利要求1所述的一种胶合板的生产工艺,其特征在于:所述弯曲处理,是指:在单板旋切机上加装一弯曲处理装置,旋切下来的单板通过该弯曲处理装置的楔形导板、导辊处理,使单板向横纹方向弯曲,从而使单板表面产生裂纹。

4.如权利要求1所述的一种胶合板的生产工艺,其特征在于:所述热压和冷压工艺条件为:压力0.7-3.0MPa、热压温度120-250℃,冷压降温处理后产品的温度为100℃以下。

5.如权利要求1所述的一种胶合板的生产工艺,其特征在于:所述单板的厚度为0.5-4.0mm。

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