[发明专利]磨轮

说明书

技术领域

本发明涉及磨削装置的磨轮。

背景技术

在晶片的表面形成有IC、LSI、LED等多个器件，并且各个器件由分割预定线（间隔道）划分开，在利用磨削装置磨削晶片的背面而将晶片加工至规定的厚度后，利用激光加工装置将晶片分割成一个一个的器件，分割后的器件被广泛利用在便携电话、个人电脑以及照明器具等电气设备中。

并且，形成有IC、LSI、LED等器件的硅晶片、蓝宝石基板、SiC基板在形成器件之前由磨削装置将两面磨削得平坦，进而根据需要利用研磨装置进行研磨来加工成镜面。

磨削装置具备：卡盘工作台，其保持晶片等被加工物；磨削构件，其将磨轮支承成能够旋转，所述磨轮配设有对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行磨削的磨削磨具；以及磨削液供给构件，其向磨削区域供给磨削液，磨削装置能够将晶片或基板高精度地磨削至期望的厚度。

磨轮由轮基座和多个扇形磨具构成，并形成向扇形磨具供给磨削液的结构，所述轮基座具有：安装部，所述安装部形成为环状并安装于构成磨削单元的轮座；和自由端部，所述自由端部在该安装部的相反侧形成为环状，所述多个扇形磨具隔开间隔地固定于该轮基座的自由端部（例如，参照日本特开2006-198737号公报）。

专利文献1：日本特开2006-198737号公报

但是，当磨削像蓝宝石基板、SiC基板这样的莫氏硬度高的被加工物时，存在在扇形磨具的旋转方向的相反侧产生缺口，而损伤被加工物的磨削面的问题。

因此，若呈环状无间隙地紧密配设扇形磨具，来构成为在扇形磨具的旋转方向的相反侧不会产生缺口，则从扇形磨具脱落的磨粒被连带着转动，磨削阻力变大，从而存在被加工物的被磨削面的表面精度恶化的问题。

发明内容

本发明正是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供磨轮，该磨轮在扇形磨具的旋转方向相反侧不会产生缺口，并且能够达成被加工物的被磨削面的良好的表面精度。

根据本发明，提供一种磨轮，其安装于磨削构件的轮座，其特征在于，所述磨轮具备：轮基座，所述轮基座具有安装部和自由端部，所述安装部形成为环状并安装于所述轮座，所述自由端部在该安装部的相反侧形成为环状；和多个磨具，它们配设于所述轮基座的所述自由端部，该多个磨具包括：磨削磨具，该磨削磨具是在结合剂材料中混入金刚石磨粒烧结而成的；和辅助磨具，该辅助磨具仅由结合剂烧结而成，该磨削磨具和该辅助磨具以两端部紧贴的方式交替地呈环状配设于所述轮基座的所述自由端部。

优选的是，结合剂材料由陶瓷结合剂构成。

根据本发明的磨轮，利用辅助磨具加强了磨削磨具，不会在磨削磨具的旋转方向的相反侧产生缺口，不会损伤被加工物的磨削面，能够磨削出好的表面精度。

另外，辅助磨具仅由结合剂材料烧结而构成，因此从磨削磨具脱落的磨粒被辅助磨具捕获，实质上不存在磨粒的连带转动，因此抑制了由于脱落的磨粒而导致被加工物的表面精度恶化的问题。

附图说明

图1是具备本发明的磨轮的磨削装置的立体图。

图2是示出在半导体晶片的正面粘贴保护带的样子的立体图。

图3中，（A）是轮基座的仰视图，（B）是沿着（A）中的3B-3B线的剖视图。

图4是本发明实施方式的磨轮的立体图。

图5是示意性地示出扇形磨具的排列方法的图。

图6是示出使用实施方式的磨轮来磨削晶片的背面的样子的立体图。

标号说明

10：磨削单元（磨削构件）；

11：半导体晶片；

22：轮座；

23：保护带；

24：磨轮；

26：轮基座；

28：磨具；

28a：磨削磨具；

28b：辅助磨具；

38：卡盘工作台。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出了具备本发明的磨轮的磨削装置2的外观立体图。标号4是磨削装置2的基座，在基座4的后方立起设置有立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。

磨削单元（磨削构件）10被安装成能够沿着该一对导轨8在上下方向上移动。磨削单元10具有主轴箱12和保持主轴箱12的支承部14，支承部14安装于沿着一对导轨8在上下方向上移动的移动基座16。