[发明专利]基板压制机构

说明书

技术领域

本发明与用于将一或多个软性电路板接合到一基板(例如一显示面板或一硬性电路板)的设备有关，尤其涉及该设备中的基板压制机构。

背景技术

藉由异方性导电胶(ACF)将一或多个软性电路板粘贴到一硬性基板(电路板或液晶面板)，以使该软性基板与硬性基板构成电气连接，已为常见组装技艺。为了自动连续作业上的需要，该软性电路板通常是被制作成卷带形式，以方便连续输送，例如使用覆晶薄膜封装形式(Chip On Film,COF)的COF卷带。该COF卷带会被连续输送到一冲切装置，该冲切装置会从该COF卷带上冲切出一片一片的COF片，这些COF片就是前述的软性电路板。这些被冲切下来的软性电路板随后会被贴上一层异方性导电胶，然后经过一热压设备的一假压机构(或称预压机构)的热压，将所述软性电路板先暂时接合到一基板上，然后，再经过该热压设备的一本压机构的热压，将所述软性电路板确实接合到该基板，以使所述软性电路板与该基板上对应的接脚(或称外接引脚)完成电性连接。

在进行上述的热压之前，该基板是藉由一运送载台而被运送到一热压位置准备进行上述的热压，并在此热压位置由一基板压制机构压住。以图6所示的一本压机构为例，当一基板70到达图中所示的热压位置时，基板70上已暂时接合多个软性电路板71(COF片)的一边缘区域会由本压机构的一热压垫条90所支撑，而一基板压制机构8的一支持条块80则在靠近该边缘区域的位置支持着基板70，接着，基板压制机构8的一下压条块81下移到一压制位置，将基板70压制在支持条块80上，一如图中所示，如此，即完成热压前的准备。接着，本压机构9的多个热压头91会一起下移并下压相对应的软性电路板71一段预定时间，藉以完成上述的热压，使得所述软性电路板71与基板70上对应的接脚(图中未示)构成电性连接。

上述的基板压制机构8的支持条块80与下压条块81都是长条状的，其长度大致相当于基板70最大宽度，然而，这种长条状的支持条块80、下压条块81及其驱动装置会占用很多空间，无法适用于一些对于空间利用率要求高的场合中，实有再加改进之必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种新的基板压制机构，可适用于空间利用率要求很高的场合中。

本发明的基板压制机构用于压住一片位于一热压位置准备进行热压的基板，并包括相互并排的两压制装置，每一压制装置包括一基座、一支持条块及一下压模组。每一支持条块设于对应的基座上，且用于在该基板位于该热压位置时支持该基板；每一下压模组设于对应的基座上，且包括一活动压板及连接并驱动该活动压板作转动与升降的一驱动器。当该基板被送到一热压位置时，每一下压模组的两活动压板位于该基板两相对侧边的上方，且每一下压模组的驱动器驱动其活动压板从一原始位置转动到一工作位置之后再下降到一压住位置，以使该两活动压板分别压在该基板上且分别靠近该基板的两相对侧边。

较佳地，上述的每一下压模组还包括一设在该基座上的一位置调整器，每一下压模组的位置调整器连接其驱动器，并用于调整其驱动器与活动压板的位置，以适应该基板的大小。

较佳地，上述的每一下压模组还包括一位置调整器，该位置调整器包括固定在该基座上的一座体、设于该座体上的一驱动马达、由驱动马达所带动且平行于该支持条块的一导螺杆、及螺套于该导螺杆的一移动座，其中，该驱动器固设在该移动座上。

相对于公知技术，本发明的上述基板压制机构，采用短的两活动压板与短的两支持条块来压住该基板，这样的做法比较不占空间，可适用于一些空间利用率要求高的场合。

至于本发明的其它发明内容与更详细的技术及功能说明，将揭露于随后的说明。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1为本发明的基板压制机构的一个较佳实施例的立体外观图。

图2为本发明的该较佳实施例的其中一压制装置100的立体外观图。

图3显示本发明的该较佳实施例的活动压板13位于一工作位置时的立体外观图。

图4显示本发明的该较佳实施例的活动压板13位于该工作位置时的侧视图。

图5显示本发明的该较佳实施例的活动压板13位于一压住位置时的侧视图。

图6为公知基板压制机构的示意图。

主要元件标号说明：

1基板压制机构10基座

100压制装置11支持条块

110吸孔111下压模组

12驱动器 120活动轴

121缸体13活动压板