[发明专利]一种导电胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于导电技术领域，具体涉及一种导电胶及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电胶及其制备方法。

一种导电胶，以重量份计包括：酚醛树脂10～20份，E-44环氧树脂3～15份，羧基丁腈橡胶1～5份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.3～0.9份，电解银粉0.1～0.4份，二氨基二苯基甲烷0.2～1.3份，偏苯三甲酸酐0.3～1.5份，三乙醇胺1～6份，间苯二甲酸二丁酯0.3～0.9份，氮化硅粉末0.05～0.16份，碳酸铵2～6份，碳酸氢钠5～12份，氧化锌4～10份，磷酸三甲酚酯3～8份。

作为上述发明的进一步改进，所述电解银粉粒径在200～300目。

作为上述发明的进一步改进，所述氮化硅粉末粒径在100～200目。

上述导电胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；

步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在0.5～1Pa/cm²、80～100℃条件下固化3～5h；

步骤3，将步骤1的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在110～130℃条件下固化1～3h即得。

作为上述发明的进一步改进，步骤2中固化条件为0.6～0.9Pa/cm²、85～90℃，固化时间为3.5～4.5h。

作为上述发明的进一步改进，步骤3中固化温度为120～125℃，固化时间为2～2.5h。

本发明提供的导电胶的相对磨损性在35%以下，损耗因子在0.5以上，不仅具有良好的减震降噪性能和耐磨损性能，而且稳定性好，成本低，制作方法简单。

具体实施方式

实施例1

一种导电胶，以重量份计包括：酚醛树脂10份，E-44环氧树脂3份，羧基丁腈橡胶1份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.3份，电解银粉0.1份，二氨基二苯基甲烷0.2份，偏苯三甲酸酐0.3份，三乙醇胺1份，间苯二甲酸二丁酯0.3份，氮化硅粉末0.05份，碳酸铵2份，碳酸氢钠5份，氧化锌4份，磷酸三甲酚酯3份。

上述电解银粉粒径在200～300目。

上述述氮化硅粉末粒径在100～200目。

上述导电胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；

步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在0.5Pa/cm²、80℃条件下固化3h；

步骤3，将步骤1的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在130℃条件下固化3h即得。

实施例2

一种导电胶，以重量份计包括：酚醛树脂17份，E-44环氧树脂12份，羧基丁腈橡胶2份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.6份，电解银粉0.3份，二氨基二苯基甲烷1.1份，偏苯三甲酸酐0.8份，三乙醇胺4份，间苯二甲酸二丁酯0.5份，氮化硅粉末0.13份，碳酸铵4份，碳酸氢钠9份，氧化锌8份，磷酸三甲酚酯7份。

上述电解银粉粒径在200～300目。

上述述氮化硅粉末粒径在100～200目。

上述导电胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；