[发明专利]一种超薄泡沫银为吸液芯的均热板制造方法

权利要求书

1.一种超薄泡沫银作为吸液芯的均热板制造方法，采用分级构造不同厚度和孔隙率的超薄泡沫银及泡沫银或泡沫铜的支撑柱烧结在经设计加工的不同厚度的紫铜铜板或铜箔制成的上盖板和下底板上，然后组装焊接，经抽真空、注液、封装后制成均热板；其制备过程包括：

(1)模板加工与清洗：根据设计要求，紫铜的上盖板和下底板加工后需经清洗和干燥处理；

(2)超薄泡沫银和泡沫银或铜的支撑柱加工：将分级构造泡沫银根据上盖板和下底板内腔结构冲切加工，并冲切加工所需厚度的分级构造泡沫银或泡沫铜圆柱或块状结构作为中间支撑柱，其厚度根据通常蒸汽腔要求至少大于或等于0.8毫米，该泡沫银或铜支撑柱的数量根据均热板内腔结构布局，支撑柱的直径可选择为2-8毫米的泡沫银或铜，也可以选择尺寸为2-8毫米的块状结构作为中间支撑柱；

(3)超薄泡沫银与模板间的组装：将超薄泡沫银置于相应的上盖板和下底板内；并同时将支撑柱按照其结构布局的不锈钢模板置于底板和泡沫银的上面，将泡沫银或铜的支撑柱置入模板相应的位置，其中不锈钢模板对下底板的超薄泡沫银也起到一定的压力作用，保证烧结结合效果；

(4)高温还原烧结处理：高温还原设置的最高温度在700℃-900℃之间选取，烧结保温时间在30分钟至2小时内选取，目的是实现超薄泡沫银与上盖板和下底板之间以及超薄泡沫银及泡沫银或铜支撑柱之间的结合，具体温度和时间的选择原则可以根据所需结合强度来确定，所需结合强度大，则可选择温度高和时间相对长；

(5)焊接组装：上盖板和下底板根据设计要求，将四周结合部分除抽真空注液口外进行真空或保护气氛下的铜银钎料的焊接；

(6)封装：根据真空度要求，进行抽真空、注液和封装；

(7)性能测试和检验：封装后进行散热功率Qmax和热阻等热性能的测试和检验，确保均热板制备的可靠性和质量要求。

2.如权利要求1所述的一种超薄泡沫银的作为吸液芯的均热板的制造方法，该吸液芯所用的超薄泡沫银为分级构造超薄泡沫银，其支撑柱采用泡沫银或铜，孔径大小范围从300纳米到1000微米；孔隙率根据均热板的设计要求在40-95％之间可选择；泡沫银吸液芯材料厚度可根据均热板设计需要在0.1毫米至2毫米之间选择。

3.如权利要求1所述的一种超薄泡沫银作为吸液芯的均热板的制造方法，其特征在于超薄泡沫银烧结后的上盖板和下底板之间的蒸汽腔一般采用厚度≥0.8毫米的圆柱状的或方块状分级构造泡沫银或铜作为支撑柱，支撑柱的数量和大小尺寸取决于面积大小，通常支撑柱之间的间隔大致为：8-15mm。

4.如权利要求1所述的一种超薄泡沫银为吸液芯的均热板制造方法，其特征在于，所述的步骤(4)中高温还原烧结处理，其还原采用氢氮混合气体，氢：氮比例为(75％-10％)：(25％-90％)，氢的比例降低是利用氮气来调整，在上述氢氮混合气体范围内均满足还原烧结的质量要求。