[发明专利]低雷达截面的微带阵列天线

权利要求书

1.一种低雷达截面微带阵列天线，包括介质材料板（1）、辐射单元（2）、金属地板（3）和同轴接头（4）；辐射单元（2）和矩形金属地板（3）分别印制在介质材料板（1）的两面，其特征在于：天线金属地板（3）上开有n个互补开口谐振环（31），n≧4；每个互补开口谐振环（31）由一条蛇形弯折的槽线段首尾相对构成，这些互补开口谐振环（31）分布在辐射单元（2）正下方的金属地板四周，距离辐射单元（2）的投影距离L2为0.6-1mm，使矩形金属地板（3）形成除中心区域和四个顶角区域为完整矩形外，其余区域均分布有互补开口谐振环（31）的谐振环金属地板。

2.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于辐射单元（2）由m个正方形贴片阵列组成，m≧1，每个正方形贴片的边长L为13.72mm。

3.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于每个互补开口谐振环（31）的谐振频率与阵列天线的工作频率相同。

4.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于每个互补开口谐振环（31）的由一条蛇形弯折的槽线段形成镜像对称结构，外围轮廓是正方形，且留有开口，该开口宽度为L1=0.7mm。

5.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于每个互补开口谐振环（31）之间的间距L3为0.5-0.9mm.

6.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于每个互补开口谐振环（31）的外围轮廓正方形的边长L4=7mm。

7.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于每个互补开口谐振环（31）的槽线段宽度L5=0.3mm。

8.根据权利要求1所述的低雷达截面微带阵列天线，其特征在于同轴线的外芯（41）与金属地板（3）连接，内芯（42）穿过介质材料板（1）与辐射单元（2）连接，形成底部馈电结构。