[发明专利]电感元件有效
申请号: | 201410080030.8 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN104051130B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 松井和彦;川濑恭一;小岛章伸;荒木庆一;松山英一郎;今井诚作 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 元件 | ||
技术领域
本发明涉及在磁芯埋入有线圈的电感元件,尤其是涉及端子部与磁芯间的绝缘耐压。
背景技术
在专利文献1中公开有涉及下述电感线圈的发明,该电感线圈在外部电极与线圈用导体之间配置低介电常数树脂膜,并抑制在外部电极与线圈用导体之间产生的浮游容量。
在专利文献2中,将由强磁性金属粉末和树脂构成的复合构件形成为立方体,使树脂浸渍于复合构件的表面,在复合构件的内部形成贯通孔,并在该贯通孔内形成信号线用导体。而且,从浸渍有树脂的复合构件的表面到露出的信号用导体的表面而形成端子导体。
另外,在专利文献3中公开有涉及下述线圈元件的发明,该线圈元件将来自线圈的端子向芯体的背面抽出,并使绝缘片介于芯体与端子之间。
另外,在专利文献4中公开有涉及下述电感线圈的发明,该电感线圈将来自线圈的端子向芯体的背面抽出,并去除了端子的绝缘层。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-246046号公报
专利文献2:日本特开平9-82528号公报
专利文献3:日本特开平10-223450号公报
专利文献4:日本特开2006-13066号公报
发明概要
发明要解决的课题
然而,从线圈向磁芯的背面延伸的端子部的前端为切面,不设置绝缘被膜而使导体处于露出的状态。因而,存在端子部的前端与同前端对置的磁芯之间的绝缘耐压降低的问题。
在上述的各专利文献中均没有对端子部的前端与磁芯之间的绝缘耐压进行任何记载。
发明内容
因此,本发明是为了解决上述现有的课题而作出的,其目的在于提供一种电感元件,尤其是与以往相比能够提高端子部的前端与磁芯间的绝缘耐压。
解决方案
本发明提供一种电感元件,其在磁芯的内部埋入有线圈,其特征在于,
从所述线圈延伸的一对导电性带体的端部被弯折,一对端子部形成于所述磁芯的外表面,
所述导电性带体的表面除所述端子部的前端以外被第一绝缘层覆盖,
在所述端子部的前端与同所述前端对置的所述磁芯之间设有间隙,在所述间隙填充有第二绝缘层。由此,与以往相比能够有效地提高端子部的前端与磁芯之间的绝缘耐压。
在本发明中,优选的是,所述第二绝缘层与所述间隙一并形成于所述磁芯的表面、及所述第一绝缘层的表面,
以贯穿所述第一绝缘层及所述第二绝缘层的一部分的层叠部分的方式形成有供所述端子部的所述导电性带体的表面露出的贯通孔,
从所述第二绝缘层的表面到所述贯通孔地形成有一对端子导通部,
所述端子部与所述端子导通部之间经由所述贯通孔而被导通。由此,能够提高端子导通部与磁芯间的绝缘耐压,并且能够使端子部与端子导通部之间被适当地导通。
在本发明中,优选的是,所述第一绝缘层是覆盖所述导电性带体的表面的电绝缘性的覆盖树脂层,所述第二绝缘层是相对于所述磁芯的外表面的绝缘涂层材料、即电绝缘性的保护树脂层。由此,能够不使制造复杂化而以低成本稳定地获得高绝缘耐压。
另外,在本发明中,优选的是,至少在所述端子部的前端面不设置所述第一绝缘层,至少在所述前端面与同所述前端面对置的所述磁芯的侧壁之间形成有所述间隙。端子部的前端面为覆盖导线的切面,因此利用前端面而成为导电性带体露出的状态。因而,通过在端子部的前端面与磁芯的侧壁之间设置间隙,在所述间隙埋设第二绝缘层,能够适当地提高绝缘耐压。
发明效果
根据本发明的电感元件,与以往相比能够有效地提高端子部的前端与磁芯之间的绝缘耐压。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的电感元件所使用的线圈刚刚卷绕成形后的状态的立体图。
图2是表示在线圈弯折成形有端子部的状态的立体图。
图3是电感元件的仰视图。
图4是电感元件的剖视图,是图2的IV-IV线的剖视图。
图5是放大图4的一部分后的局部放大剖视图。
图6是一部分与图5不同的局部放大纵向剖视图。
图7是一部分与图5不同的局部放大纵向剖视图。
图8是表示比较例的局部放大纵向剖视图。
图9是表示不形成端子导通部的状态的电感元件的仰视图,
图10是表示一部分与图9不同的电感元件的仰视图,
图11是表示对磁芯进行粉末压制成形的过程的侧视图,
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