[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及灯具照明领域，特别涉及一种LED灯。

背景技术

随着二极管LED芯片等发光芯片的发光效率的提高，LED不断地向大尺寸液晶背光以及室内外照明等应用领域拓展。

与此同时，对LED灯的结构、制造方式与成本等方面提出了更高的要求。另外，一般来说，LED灯工作的稳定性以及LED芯片的使用寿命与灯体本身的散热关联程度高，因此散热效果也需要进一步提高。

现有的LED灯的结构较复杂，如图1现有LED球泡灯典型结构图所示，为了较好的解决散热一般将LED灯珠焊接到铝基板或陶瓷基板上，再将基板固定到散热主体，散热主体一般使用铝合金压铸成型。基板与散热主体间用导热硅脂或导热硅胶片连接，为了节省空间电源模块一般内置在铝合金散热主体内部与基板通过导线以焊接方式连接。

对应的制作LED灯的现有工艺如图2所示，LED灯珠201安装在铝基板或者陶瓷基板202上，同时基板202与散热体204间通过导热硅脂203连接。按照如图2所示的现有工艺制作得到的LED灯的剖面图如图3所示，从上到下依次为：LED芯片301，基板302，连接材料303，以及散热器304。

这种结构存在以下缺陷：

1.铝合金散热主体是电的良导体，因此必须对其与电源模块之间进行绝缘处理，一般使用绝缘材料将电源包覆起来，增加成本的同时不利于电源的散热，容易造成电源因散热不佳缩短寿命；

2.使用导热硅脂作为基板与散热主体的连接材料：

传统的LED导热界面采用导热硅脂材料进行导热，由于导热硅脂材料的导热性能远远没有导热材料的高，那么导热硅脂的加入会增加散热体的热阻，导致散热效果变差；

导热硅脂在使用过程中存在游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率；

导热硅脂在长时间使用过程中会存在老化的问题，导热效率下降，最终导致LED节温升高，导致LED出现光衰，影响寿命；

在组装过程中，需要人工将导热硅脂涂在散热体上，涂装的过程对人员的要求比较高，以防导热硅脂溢出影响；

3.铝基板作为LED灯珠的电路基板，虽然铝的导热、散热能力很强，但为了绝缘必须在线路层与铝基层间加一绝缘层，这就导致铝基板的导热能力急剧下降，并且长期使用存在绝缘层与线路层或铝基体分离的风险，造成导热能力的进一步下降。

综上所述，整个LED灯体有多处需要进行绝缘处理，降低了各部件的散热效果；另外，安装时需要先将LED灯珠安装在基板上，再将基板与散热板装配在一起，基板与散热体的装配既费工时，又因需要导热硅脂连接或有机械连接缝隙而降低了热传导性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯，用一个导热绝缘体取代了电路基板和散热体两个物体，直接在该绝缘体上制作立体电路，LED直接封装或焊接在立体电路上，所以既保证了绝缘安全，又保证了LED上的热量可以高效地传给散热体，提高了LED灯的使用寿命；装配时只需直接在结构件电路基板的立体电路安装上LED灯珠或者LED裸晶即可，零件数量少，装配简单。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种LED灯，包括电路基板与散热体，立体电路，LED灯珠或者LED裸晶，驱动电源；

电路基板与散热体用同一导热绝缘材料一体成型构成结构件；

结构件的电路基板上制作有立体电路；

LED灯珠或者LED裸晶安装在立体电路上；

驱动电源与立体电路连接，为LED灯珠或者LED裸晶供电。

本发明实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：

因为用一个导热绝缘体取代了电路基板和散热体两个物体，直接在该绝缘体上制作了立体电路，LED直接封装或焊接在立体电路上，所以既保证了绝缘安全，又保证了LED上的热量可以高效地传给散热体，提高了LED灯的使用寿命；装配时只需直接在导热绝缘体的立体电路安装上LED灯珠或者LED裸晶即可，零件数量少，装配简单。

进一步地，立体电路通过激光照射和化镀的方式制作而成，可在结构件任意可视面形成立体线路，拓展了驱动电源连接到立体线路上的方式。

进一步地，驱动电源直接连接在所述立体电路上，或者以非焊接的方式连接到所述立体电路上，简化了生产工艺，同时驱动电源可以使用开放式电源，降低成本的同时改善了电源的散热能力，提高了电源模块的使用寿命。

进一步地，驱动电源与所述LED灯珠或者LED裸晶位于所述电路基板的不同侧，并置于所述散热体形成的容置仓中，进一步节省了LED等的整体空间。