[发明专利]一种数码产品保护套及其制备工艺在审
| 申请号： | 201410079245.8 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103844519A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李迪 | 申请（专利权）人： | 李迪 |
| 主分类号： | A45C11/24 | 分类号： | A45C11/24;B32B27/30;B32B27/40;B32B27/36 |
| 代理公司： | 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 132400 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数码产品 护套 及其 制备 工艺 | ||
1.一种数码产品保护套，其特征在于：包括保护套主体和设置于所述保护套主体侧边的勾边，所述保护套主体和所述勾边均包括表层、中间加强层和内层，所述表层与所述中间加强层之间，以及所述中间加强层与所述内层之间均设置有胶层。
2.根据权利要求1所述的数码产品保护套，其特征在于：所述表层的材质为聚氨酯、聚氯乙烯或真皮。
3.根据权利要求1所述的数码产品保护套，其特征在于：所述中间加强层的材质为聚氯乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
4.根据权利要求1所述的数码产品保护套，其特征在于：所述内层的材质为聚氨酯、聚氯乙烯或人工皮。
5.根据权利要求1所述的数码产品保护套，其特征在于：所述胶层的材质为热熔胶。
6.根据权利要求2所述的数码产品保护套，其特征在于：所述表层的厚度为0.4-2mm。
7.根据权利要求3所述的数码产品保护套，其特征在于：所述中间加强层的厚度为0.4-2mm。
8.根据权利要求4所述的数码产品保护套，其特征在于：所述内层的厚度为0.4-2mm。
9.根据权利要求5所述的数码产品保护套，其特征在于：所述胶层的厚度为0.02-1mm。
10.一种权利要求1至9任一项所述的数码产品保护套的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，分别在表层和中间加强层之间，以及中间加强层和内层之间设置胶层，然后通过热压合的方式将表层、中间加强层和内层依次粘合，热压合的温度为140-210℃，压力为1-20MPa，得到保护套复合材料；
第二步，将保护套复合材料裁切成所需大小，得到带有侧边预加热块的保护套主体，然后加热侧边预加热块使其中间加强层软化，并将侧边预加热块折叠成可扣住数码产品的勾边，所述加热温度为50-150℃。
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