[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板

权利要求书

1.一种内层厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：

对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；

在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；

对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；

在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；

在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；

在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述厚铜板的厚度为H，所述第一凹槽的深度为h1，所述第二凹槽的深度为h2，其中，2OZ≦(H-h1-h2)≦6OZ。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚包括：

对厚度为H的厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成深度为h1的第一凹槽，1OZ≦(H/2-h1)≦3OZ，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚，蚀刻减厚的深度为L，H/2≦L≦(H/2+1OZ)。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形包括：

对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成深度为h2的第二凹槽，1OZ≦(H/2-h2)≦3OZ，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域剩余的厚铜板蚀刻去除，形成厚铜线路图形。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述厚铜板的厚度大于或等于10OZ。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽为直径相同的圆形凹槽，且圆形凹槽的直径比所述导通孔的直径大0.3到0.5毫米。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述导通孔的直径为0.25到0.35毫米。