[发明专利]高效地面摊铺整平机

说明书

技术领域

本发明涉及地面摊铺施工设备，具体地讲，涉及一种高效地面摊铺整平机。

背景技术

现有技术中的地面摊铺施工，包括需要铺设地板砖的地面的基础施工，一般都是由工人通过手工作业，填充泥土、混泥土或水泥来完成地面基面层面的施工整平。由于地面面积相当广大，因此，在具体实施时，需要借助多个工人、耗费很多的时间才能完成地面的整个摊铺整平作业，其摊铺整平作业效率非常低下，耗时、费力，从而，增加了很多的成本。

基如此，市场上也出现了一些摊铺整平器，最常见一种整平器，其主要由一横向长度整平尺及一斜向长握杆所组成，该整平尺为长方形断面，在整平尺中间部位组接上述朝后上方倾斜的长握杆，施工时由工作人员手持长握杆，以推压的方式直线推动修整地面的水泥浆层，达到地面整平效果。然而，该现有的水泥地面整平器，在进行地面水泥浆层的整平过程中，施工人员必须全程施力刮平水泥浆料，不仅浪费人力且耗费工时，尤甚者因为人力施力的不平均，以致于施工人员常难以全程平均施力将地面的水泥浆料刮平，而影响水泥地面整平的施工效率与品质。

另一方面，其体积也比较庞大，且只适用于快速的进行地面的摊铺整平作业，而对于需要铺设地板砖的地面，因需要先铺设一层混泥土砂浆，再铺设一层纯水泥浆，再进一步铺设地板砖，此过程是先后依次进行的，前后需要进行两次的地面摊铺，且铺设纯水泥浆时并不需要一次性就将整个地面摊铺平，因此，上述所述水泥地面整平器不能适用于对需要铺设地板砖的地面进行摊铺作业。

与此同时，在贴地板砖或墙砖时，传统的也是人工手动往地板砖背面抹浆，抹浆效率低。

藉此，设计出一款多功能化的，能快速的进行地面的摊铺整平作业，能适用于对需要铺设地板砖的地面进行摊铺，并且也能实现半自动化给地板砖或墙砖背面自动抹将的整平器，则是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术之不足而提供的一种多功能化的，能快速的进行地面的摊铺整平作业，能适用于对需要铺设地板砖的地面进行摊铺，并且也能实现半自动化给地板砖或墙砖背面自动抹将的高效地面摊铺整平机。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种高效地面摊铺整平机，它包括：

第一容置腔，所述第一容置腔由前面板A、左侧板A、右侧板A及后面板A围成，且所述第一容置腔的上下两端形成敞口，所述前面板A、左侧板A及右侧板A的底部齐平，所述后面板A的底部略高于所述前面板A、左侧板A及右侧板A的底部；

滚轮，所述滚轮有四个，包括两万向轮及两定向轮，两所述万向轮设置于所述第一容置腔的前端，两所述定向轮设置于所述第一容置腔的后端；

电机，安装于所述第一容置腔的前面板A上，与两所述万向轮信号连接，用以控制两所述万向轮的转动；

电源，与所述电机电性连接；

控制开关，设置于所述第一容置腔的前面板A上，用以控制所述电源的开/关。

下面对以上技术方案作进一步阐述：

优选地，还包括第二容置腔，所述第二容置腔设置于所述第一容置腔的后端，且所述第二容置腔包括左侧板B、右侧板B及后面板B，所述左侧板B及右侧板B分别与所述后面板A及后面板B固定连接，所述左侧板B及右侧板B的底部与所述前面板A的底部齐平，所述后面板B的底部略高于所述左侧板B、右侧板B及后面板A的底部。

优选地，所述第一容置腔及第二容置腔均为长方体状结构。

优选地，还包括一无线遥控机构，所述无线遥控机构包括：

无线遥控器，所述无线遥控器包括微处理器模块A、为所述微处理器模块A供电的供电模块、用以发射无线信号的无线发射模块、分别控制所述万向轮前进、后退、左转、右转的前进键、后退键、左转键及右转键，所述无线发射模块、前进键、后退键、左转键及右转键分别与所述微处理器模块A信号连接；

接收器，所述接收器包括微处理器模块B及与所述微处理器模块B信号连接的用以接收无线信号的无线接收模块，所述接收器设置于所述前面板A上，与所述电机信号连接；所述无线接收模块接收所述无线发射模块发射的无线信号，并将所述无线信号传输至所述微处理器模块B，所述微处理器模块B将所接收的无线信号加以处理，并根据处理后的无线信号通过所述电机控制所述万向轮的转动。

本发明的有益效果是：

其一、本发明所提供的一种高效地面摊铺整平机，能快速的半自动化的进行地面的摊铺整平作业，且相对于传统的整平器，本发明还会进行二次的摊铺整平作业，摊铺速度快，平整性好，摊铺质量高。