[发明专利]含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷基板上焊接电子部件等时使用的助焊剂组合物及使用了其的焊膏组合物，涉及即便在长期暴露于激烈的冷热循环的严酷的环境下其助焊剂残渣也难以出现龟裂、绝缘性优异、且可抑制助焊剂残渣的黏性的焊接用助焊剂组合物和使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物。

背景技术

以往，将电子部件安装至基板时使用的焊膏组合物中，与焊料合金粉末一起，为了除去基板上的金属氧化物以及降低焊料合金粉末的表面张力以提高濡湿性，配混有助焊剂组合物。

进而，搭载有电子部件的基板中，例如配置于汽车的发动机室内的车载用基板，在使用时放置于-40℃～125℃这样的温差非常激烈的冷热循环环境下。因此，安装了电子部件时车载用基板上残留的助焊剂残渣会产生由于长期的激烈的温差而容易出现龟裂，另外，水分通过该龟裂而浸透至基板的电路部分从而使电路短路、或使所述电路的金属腐蚀这样的问题。

作为解决这样的问题的助焊剂组合物，例如公开了：包含通过具有碳数C₆以上C₁₅以下的烷基的（甲基）丙烯酸酯与前述（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯的自由基共聚而得到的丙烯酸类树脂的助焊剂组合物（参照专利文献1）、包含将含有长链烷基部分具有碳数12～23的支链结构的长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性烷基树脂的助焊剂组合物（专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-121059号公报

专利文献2：日本特开2012-200785号公报

发明内容

发明要解决的问题

推测，使用采用了专利文献1公开的具有碳数C₆以上C₁₅以下的烷基的（甲基）丙烯酸酯、专利文献2公开的长链烷基部分具有碳数12～23的支链结构的长链烷基（甲基）丙烯酸酯的丙烯酸类树脂时，可降低助焊剂组合物的玻璃化转变温度（Tg），在长期的冷热循环中对冷却有一定的耐受性。

但是，例如在前述丙烯酰基或前述长链烷基部分具有多个支链结构的情况下，这样的（甲基）丙烯酸酯具有因在高温下的长期的热历程而热劣化变硬的性质。因此，使用由这样的（甲基）丙烯酸酯得到的丙烯酸类树脂的助焊剂组合物因长期的热历程导致的热变性而容易变脆，因助焊剂残渣在冷热循环下发生的自身的伸缩而容易产生龟裂。

另外，包含（甲基）丙烯酸的单体共聚而得到的丙烯酸类树脂存在因（甲基）丙烯酸来源的羧酸的影响而Tg上升的倾向。因此想要得到可耐受冷热循环的助焊剂组合物时，多使用像专利文献1及专利文献2公开的丙烯酸类树脂那样用不含有（甲基）丙烯酸的单体共聚而得到的丙烯酸类树脂。

但是，由不含有（甲基）丙烯酸的单体形成的丙烯酸类树脂与活化剂、有机酸的相容性差，因此助焊剂组合物的各组成容易分离。因此，使用这样的助焊剂组合物的焊膏组合物存在如下的问题：印刷性差，由此形成的助焊剂残渣发黏而容易吸附灰尘、垃圾，进而透明性降低而难以进行回流（reflow）后的焊接检查。

本发明是用于解决上述问题的发明，其目的在于提供一种耐寒性和耐热性均优异，因此即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生、绝缘性也优异、且具有良好的焊接性、可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性的焊接用助焊剂组合物、及焊膏组合物。

用于解决问题的方案

本发明的焊接用助焊剂组合物、及焊膏组合物的特征在于包含以下构成。

（1）一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的。

[化学式1]

···通式（1）

（式中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基。R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。）

（2）上述（1）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，前述通式（1）表示的化合物的饱和烷基的碳数为6～12。

（3）上述（1）或（2）所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，前述丙烯酸类树脂的重均分子量为3,000～35,000，其酸值为30～150mgKOH/g。