[发明专利]电子装置金属外壳的成型方法及该金属外壳

权利要求书

1.一种金属外壳的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供金属板材并将其加工成型为金属主壳体；

（2）通过高速冷喷将粉体材料在所述金属主壳体内表面形成喷积体；

（3）机加工所述喷积体形成内部结构以获得所述金属外壳。

2.如权利要求1所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：还包括位于步骤（2）之前的清洁步骤，所述清洁步骤为清洁所述金属主壳体上需要进行所述高速冷喷的表面。

3.如权利要求1所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：还包括表面处理步骤，所述表面处理步骤为处理金属外壳的外表面形成外观面。

4.如权利要求1所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：所述高速冷喷过程是由超音速的气体驱动所述粉体材料以250-1000米/秒的速度喷涂到所述金属主壳体内表面的设定部位以形成所述喷积体。

5.如权利要求1所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：所述粉体材料选自金属粉末、合金粉末、塑料粉末、陶瓷粉末中的一种或多种的混合。

6.一种采用如权利要求1-5所述的金属外壳的成型方法制备的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述金属外壳包括金属主壳体和结合在所述金属主壳体内表面的内部结构，所述内部结构由粉体材料直接喷积结合在所述金属主壳体内表面形成的喷积体所形成。

7.如权利要求6所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述金属主壳体内表面与所述喷积体之间有结合界面存在，且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

8.如权利要求6所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：形成所述喷积体的不同部位的所述粉体材料可以是一种或一种以上。

9.一种采用如权利要求1-5所述的金属外壳的成型方法制备的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述电子装置的金属外壳包括金属主壳体和结合在金属主壳体内表面设定部位的喷积体，所述喷积体包括喷积隔热层、以及结合在所述喷积隔热层的外表面或周围的喷积导热层；所述喷积隔热层由隔热粉体材料直接喷积结合构成，所述喷积导热层由导热粉体材料直接喷积结合构成，所述隔热粉体材料的导热系数低于所述导热粉体材料的导热系数。

10.如权利要求9所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述金属主壳体内表面与所述喷积隔热层之间有结合界面存在，且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

11.如权利要求9所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述喷积导热层与所述喷积隔热层之间有结合界面存在；且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

12.如权利要求9所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述喷积导热层与所述金属主壳体内表面之间有结合界面存在；且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

13.如权利要求9所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述隔热粉体材料是高分子材料粉末或高分子材料粉末和陶瓷粉末的混合粉体。

14.如权利要求9所述的电子装置的金属外壳，其特征在于：所述导热粉体材料选自铜粉末、铝粉末、铜合金粉末、铝合金粉末或陶瓷粉末中的一种或多种的混合。

15.一种金属外壳的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供金属板材并将其加工成型为金属主壳体；

（2）通过高速冷喷将含铝粉体材料在所述金属主壳体外表面形成厚度均匀的喷积铝层；

（3）表面处理所述喷积铝层以使其达到所需阳极氧化的要求；

（4）阳极氧化已经过表面处理的所述喷积铝层以获得所述金属外壳。

16.如权利要求15所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：所述金属外壳的成型方法还包括位于步骤（2）之前的清洁步骤，所述清洁步骤为清洁所述金属主壳体上需要进行所述高速冷喷的表面。

17.如权利要求15所述的金属外壳的成型方法，其特征在于：所述高速冷喷过程是由超音速的气体驱动所述含铝的粉体材料以250-1000米/秒的速度喷涂到所述金属主壳体外表面的设定部位以形成厚度均匀的喷积铝层。

18.如权利要求15所述的成型方法，其特征在于：所述含铝粉体材料的铝含量不小于95%。