[发明专利]一种监控晶圆加工机台生产效率的方法在审
申请号: | 201410075878.1 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104900549A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 罗杰;高峰;孙洪福 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;包姝晴 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 监控 加工 机台 生产 效率 方法 | ||
1.一种监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,包含以下步骤:
步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间;
步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线;
步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。
2.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,所述的步骤1包含:
步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号,所述的数字信号包含允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号;
步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号,所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号;
步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间,即晶圆处理过程时间。
3.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,所述的步骤3进一步包含:晶量产出量低于控制界线时,控制界线系统发出警告。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造