[发明专利]一种监控晶圆加工机台生产效率的方法在审

专利信息
申请号: 201410075878.1 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN104900549A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 罗杰;高峰;孙洪福 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 监控 加工 机台 生产 效率 方法
【权利要求书】:

1.一种监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,包含以下步骤:

步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间;

步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线;

步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。

2.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,所述的步骤1包含:

步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号,所述的数字信号包含允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号;

步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号,所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号;

步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间,即晶圆处理过程时间。

3.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法,其特征在于,所述的步骤3进一步包含:晶量产出量低于控制界线时,控制界线系统发出警告。

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