[发明专利]一种塑封式IPM的一次切筋成型工装及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及电力半导体器件，尤其涉及一种塑封式IPM的一次切筋成型工装。

背景技术

塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。

在塑封式IPM的切筋成型工艺中，现有的工艺是通过工装承载着引线框架，再经过压机冲压切掉不需要的框架，最后再通过另一套工装冲压将管脚折弯完成成型工艺。

目前在塑封式IPM模块中所广泛采用的切筋成型工艺是由两个独立的工装分两步完成的，首先需要采用切筋工装将引线框架完成切筋工艺，然后，由轨道传送到下一个成型工装完成折弯工艺，也就是说切筋成型工艺需要两步完成。

现有的塑封式IPM切筋成型工艺存在以下问题：

(1)分两步完成切筋成型工艺无疑增大了工艺的成本，需要两种不同的工装；

(2)对设备的要求更高，因为需要两组冲压机才能完成切筋、成型两个工艺，而且需要传送装置将完成切筋的产品送到成型工装，设备的复杂程度更高；

(3)由于切筋、成型两步在不同的工装中完成，因此需要对产品重新进行定位，会严重影响生产的效率。

因此，需要对现有的塑封式IPM切筋成型设备进行改进，以简化切筋成型工艺，提高产品的生产效率，降低设备成本。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种塑封式IPM的一次切筋成型工装及其使用方法。

为解决上述问题，本发明揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。

优选地，所述外切割层中空部分的横截面的大小、形状与所述塑封式IPM的外轮廓的大小、形状相同。

优选地，所述内切割层的底面与所述外切割层的底面位于同一平面，所述内切割层由多个间隙设置的切割片排成一直线形成，所述切割片之间的间隙与所述塑封式IPM引脚的宽度相对应，所述切割片的宽度与所述塑封式IPM引脚之间的间隙相对应。

优选地，所述成型层的高度低于所述内切割层的高度，所述成型层为一平板。

优选地，所述成型层与所述塑封式IPM引脚相贴合的面具有斜度，所述斜度与所述引脚的倾斜度相等。

本发明还揭示了一种塑封式IPM的一次切筋成型工装的使用方法，包括以下步骤，

S1：首先将塑封式IPM定位于一次切筋成型工装的下方，将工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除；

S2：将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，包括从外到内依次设置的外切割层、成型层和内切割层；所述外切割层为框形结构，所述外切割层用于对所述塑封式IPM的外轮廓进行切割；所述成型层用于折弯所述塑封式IPM的引脚，所述成型层包括对称设置于所述工装的中心线的第一成型层和第二成型层，所述第一成型层和第二成型层分别与所述外切割层的侧壁平行；所述内切割层用于切割所述塑封式IPM的引脚间的连筋，所述内切割层包括对称设置于所述工装的中心线的第一内切割层和第二内切割层，所述第一内切割层和第二内切割层与所述成型层平行。使用时，首先将塑封式IPM定位于本发明所揭示的一次切筋成型工装的下方，将本发明所揭示的工装向下压，外切割层和内切割层首先接触塑封式IPM的引线框架，将不需要的金属框架切除，然后将工装继续向下压，通过成型层将引线框架的引脚折弯成型。本发明所揭示的塑封式IPM的一次切筋成型工装，通过将切筋工装、成型工装合理地结合成一体，使设备的压机在冲压时，一次完成切筋和成型两道工艺，极大的提高了生产效率，降低了设备和工装的成本。

附图说明