[发明专利]一种电极整型装置

说明书

技术领域

本发明属于电极封装领域，具体涉及一种电极整型装置。

背景技术

IGBT(绝缘栅双极晶体管)是新型功率器件，它集合了功率MOSFET（金属-氧化层-半导体-场效晶体管）与双极型器件的双重优点，具有输入阻抗高、电压控制、输入驱动功耗低、导通电阻小、控制电路简单、耐高压、承受电流容量大、开关速度快等特性，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已经在交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域得到了广泛应用。

目前在市场上使用的IGBT，其组成结构大部分包括主电极及DBC（Direct Bond Copper），其中，DBC代表了覆铜陶瓷基板。覆铜陶瓷基板是使用DBC技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，它具有极好的热循环性，而且形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，目前在不同领域均得到了广泛应用。

在IGBT设计生产中，封装技术非常关键。其中一个重要环节是将主电极与DBC通过焊料焊接在一起，焊料是环状的，焊接过程中需要套接在电极的引脚上并被焊压成一定的形状，以保证焊环牢固的套在电极引脚上。

当主电极与DBC的焊接完成后，主电极的引脚外型各不相同，较难符合不同引脚平整、角度一致的工业标准。因而，出于电极生产良率的考虑，还需要对电极引脚进行整型，使得电极平整，且各引脚间距适宜，角度垂直，并保证引脚高度恰当，以保证较高的电极生产合格率。

目前，由于电极整型一般由操作人员手工完成，存在着手工操作的误差性，同时，该项操作对技术水平和熟练程度要求较高，而且市场上也缺乏统一的操作流程。因此，本发明提供一种电极整型装置，以降低人工劳动强度，减少电极整型的时间。

发明内容

本发明提供一种电极整型装置，包括底板、定位板及定位销，所述底板分别与定位板及定位销连接，所述定位板，通过螺栓固定于底板上，用于定位电极在底板上放置的方向，所述定位销，插在底板上的定位孔内，用于固定电极在底板上的位置。

优选的，所述定位板为L型直角板，电极卡在所述L型直角板的外直角处。

优选的，所述底板侧边还包括多个凹槽，所述凹槽用于电极引脚整型。

优选的，所述底板背面具有与螺栓位置重合的凹陷，所述凹陷用于使螺栓头与底板背面齐平。

优选的，底板上安装螺栓的孔与定位板上安装螺栓的孔均为长方形，且所述底板上的长方形孔与定位板上的长方形孔互相垂直。

优选的，所述定位孔按列分布，至少两列且每列至少三个。

优选的，所述装置用于IGBT中主电极的引脚整型。

根据本发明提供的电极整型装置，将定位板以螺栓固定在底板上，可以定位电极在底板上放置的方向，同时还设计定位销插在底板上的定位孔内，以固定电极在底板上的位置。如此，可方便固定电极在底板上的位置，便于操作。同时通过底板上的凹槽设置，使得电极引脚整型的过程更加快捷，提高电极了调整的一致性，提升了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较佳实施例提供的电极整型装置电极整型示意图；

图2是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中底板结构示意图；

图3是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中定位板结构示意图；

图4是本发明较佳实施例提供的电极整型装置结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1是本发明较佳实施例提供的电极整型装置电极整型示意图。如图1所示，本发明较佳实施例提供的电极整型装置包括底板1、定位板2及定位销3，所述底板1分别与定位板2及定位销3连接。所述定位板2，通过螺栓固定于底板1上，用于定位电极5在底板1上放置的方向。所述定位销3，插在底板1上的定位孔4内，用于固定电极5在底板1上的位置。

本实施例中，定位孔4按列分布，至少两列且每列至少三个。其他实施例中，所述定位孔也可按其他方式分布，具体可根据操作人员需要而自行设定，对此本发明不作限定。