[发明专利]粘合剂组合物和粘合片在审
| 申请号： | 201410073145.4 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104877605A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 苏宁;王小晨;丁军义;冈田吉弘;西山直幸;白井稚人;吉田升 | 申请（专利权）人： | 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J193/04;C09J161/06;C09J161/14;C09J11/06;C09J7/00;C09J7/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 201613 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 粘合 | ||
1.粘合剂组合物，其含有基础聚合物和增粘树脂，
其中，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，
所述增粘树脂包含软化点小于105℃的增粘树脂TL和软化点在105℃以上、170℃以下的增粘树脂TH，
所述增粘树脂TL含有松香系树脂，
所述增粘树脂TH含有酚醛系树脂。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，相对于所述丙烯酸系聚合物100重量份，所述增粘树脂TL和所述增粘树脂TH的合计含量在10重量份以上、50重量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘树脂TL中，作为所述松香系树脂，含有软化点在60℃以上的松香系树脂。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘树脂TL中，作为所述松香系树脂，含有软化点在60℃以上的氢化松香酯。
5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘树脂TL中，作为所述松香系树脂，含有软化点在60℃以上的非氢化松香酯。
6.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘树脂TL含有软化点彼此不同的2种松香系树脂。
7.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘树脂TH中，作为所述酚醛系树脂，含有选自萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚树脂和松香酚醛树脂中的至少1种。
8.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，相对于所述丙烯酸系聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量小于10重量份。
9.粘合片，包含由权利要求1或2所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层通过异氰酸酯系交联剂而交联。
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