[发明专利]一种车载挠性印制板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种车载挠性印制板的制作方法。

背景技术

目前车载挠性印制板行业,客户对外观要求非常严格，国内FPC制造企业生产此类型板技术还不成熟，品质不稳定,生产报废率较高，生产制作成本非常高。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种车载挠性印制板的制作方法。

本发明采取的技术方案是：一种车载挠性印制板的制作方法，其步骤为

(1)开料;

(2) 图形转移;

(3)显影、蚀刻、褪膜;

(4)叠层并进行压合;

(5)在手指焊盘处镀镍金;

(6) 在大手指焊盘处镀纯锡;

(7)靶冲,丝印;

(8)成型。

优选的，所述镀镍金的步骤中控制镀镍厚为2-5um, 镀金厚为0.03-0.08 um。

优选的，所述镀纯锡的步骤中控制镀纯锡厚为4-12um。

优选的，所述镀金步骤中用胶带将需镀锡的位置遮盖。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明所述制板方法中，在细手指焊盘处设置镀镍金的步骤，在较大的插拔手指焊盘处增加的镀锡步骤，保证成品板的易焊性，且成本较低；并在层压一次装配等工序前均在手指焊盘处设置贴膜补强工序，避免手指焊盘损坏，保证成品板质量。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本发明中所述挠性印制板的制作方法的具体流程如下：开料→ 图形转移→DES线(显影、蚀刻、褪膜) →AOI检查 →叠层前处理→一次叠层→二次叠层→三次叠层 →层压 →褪膜→一次装配→层压→褪膜→磨板→镀镍金→检查→镀纯锡→检查→二次装配→靶冲→一次丝印→二次丝印→电测试→成型→成品检查。

其中，一次叠层即贴顶层PI覆盖膜，以线路板上的C 标示线对齐，贴于线路板的上面 ，对位公差±0.1mm。二次叠层，则以线路板上的S标示线对位,将PI覆盖膜贴于线路板上设置细手指焊盘处的背面, 起到补强作用，要求对位公差±0.1mm。一次装配，是按标记线S1在插拔手指焊盘处的背面条贴PET补强膜  对位公差+/-0.2MM。

镀镍金工序中要求NI厚:2-5um,AU厚:0.03-0.08 um，镀金时先用胶带把需镀锡的位置封住然后过塑镀金。采用胶布覆盖，操作方便且成本低。

镀纯锡工序中要求锡厚度为4-12um, 先撕掉插拔手指焊盘上的胶带再用胶带把已镀上金的小手指盖住,然后过塑镀锡。

二次装配是采用PI胶带对准镀纯锡位置，贴合于L1面,公差:±0.2mm。

一次丝印采样自动丝印机实现，包括底层丝印白油块及黑油块的印刷(印在补强同一面)，公差：+/-0.2mm。

二次丝印也采用自动丝印机实现，主要进行底层丝印黑色字符的印刷,公差：+/-0.2mm。

最后进行电性能测试，撕掉大手指处PI胶带，裁切或冲压成型，成品检查。

上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。