[发明专利]一种多层车载挠性印制板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层车载挠性印制板的制作方法。

背景技术

根据国家发展规划2020年我国卫星导航产值将达4000亿, 目前多层车载挠性印制板客户要求非常严格，核心制作技术被日本、韩国、欧洲等国家垄断，国内FPC制造企业生产此类型板技术还不成熟，品质不稳定，生产1次合格率为30%左右，报废率70%左右，生产制作成本非常高，无法达成量产。目前此类型板大部分依赖进口，大幅度增加企业负担，导致企业成本上升，利润率较低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种多层车载挠性印制板的制作方法。

本发明采取的技术方案是：一种多层车载挠性印制板的制作方法, 其步骤为：

(1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜；

(2)自动光学检测仪器检查；

(3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查；

(4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查；

(5)靶冲、钻孔和分条；

(6)沉铜、全板电镀；

(7)二次图形转移、二次显影、二次蚀刻、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检查；

(8)光板电测试。

(9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查；

(10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查；

(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；

(12)二次靶冲、成型、装配微粘膜；

(13)成品检查。

优选的，所述一次叠层前处理包括磨板和微蚀。

优选的，所述二次叠层前处理为面覆盖膜，二次叠层为将双面基材的第二面与PP片进行复合。

优选的，所述三次层叠为将B3单面基材与双面基材的PP片面进行复合。

优选的，所述的沉镍金步骤中控制镀镍厚为1-3um, 镀金厚为0.05-0.08um。

优选的，所有层压过程中采用快压机压进行压合。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明所述制板方法中，在装配PF膜之前使用自动光学检测仪器检查线路有无短路、断路等缺失，三次叠层前处理前进行光板电测试，并在沉镍金工序前均在手指焊盘处进行过微蚀工序，新流程制定后可提高生产1次良率85%左右，报废率降低至15%左右。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。