[发明专利]一种抗菌墙地砖的生产工艺无效

专利信息
申请号: 201410070704.6 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN103896632A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 范进霖 申请(专利权)人: 沈阳王者陶瓷有限公司
主分类号: C04B41/86 分类号: C04B41/86
代理公司: 沈阳火炬专利事务所(普通合伙) 21228 代理人: 李福义
地址: 110400 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 地砖 生产工艺
【说明书】:

 

技术领域

发明属于瓷砖生产技术领域,特别涉及一种抗菌墙地砖的生产工艺。

背景技术

随着生活水平的不断提高,人们对自身的健康越来越重视,目前国内陶瓷行业墙地砖生产领域涉及抗菌陶瓷很少且成本高,尤其在广大百姓的厨房及卫生间等潮湿的地方更易滋生细菌,这就需要一种抗菌墙地砖来达到灭菌的效果,本发明提供了一种成本较低的抗菌墙地砖生产工艺。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供一种无机复合抗菌釉料在墙地砖生产中的应用生产工艺,使墙地砖具有一般产品所没有的抗菌作用; 

    为达到墙地砖产品的抗菌作用,本发明提供了一种无机复合抗菌釉料,在现有墙地砖釉料中加入一定比例,经过研磨、施釉、烧成使产品具有抗菌作用。

    该地砖生产工艺包括如下步骤:

步骤1、向原釉料中加入抗菌釉料,抗菌釉料为原釉料总重量的1~3%,获得复合釉料;将复合釉料以水为介质研磨混合均匀,将研磨后的复合釉料置于釉桶中搅拌,进行均化陈腐,时间为至少24小时,获得均化釉料;

步骤2、将均化釉料涂覆在瓷砖素坯上,控制釉面平整,制成半成品;

步骤3、在半成品的釉面上用喷墨机喷墨印花,然后置于窑炉内烧结,烧结温度为1090—1130℃,烧结时间为40-55分钟,制成瓷砖。

所述的抗菌釉料中磷酸银的重量含量≥99%,磷酸铜的重量含量0.5~0.7%,其余为杂质;

所述的研磨混合时,水的用量为复合釉料总重量的28—31%。

所述的研磨是将复合釉料研磨至细度为280-310目。

所述的原釉料按重量百分比包括二氧化硅59.18%、三氧化二铝6.65%、二氧化钛0.05%、氧化钙7.68%、氧化镁3.05%、氧化钾6.51%、氧化钠0.01%、二氧化锆1.12%、氧化锌10.76%、三氧化二鹏4.2%,其余为杂质,其灼减量为0.25。

检验:目前生产上仍为人工质检,主要项目有尺寸变形、色差、裂纹、分层、缺边角以及表面缺陷,另有专人抽检产品抗菌效果,检验合格的产品经包装入库。

   本发明的有益效果:该产品使原来普通的墙地砖具有抗菌作用,该产品配方适合低温快烧,节约能耗。

具体实施方式

本发明结合具体实施例进行说明。

该地砖生产工艺包括如下步骤:

步骤1、向原釉料中加入抗菌釉料,抗菌釉料为原釉料总重量的1~3%,获得复合釉料;将复合釉料以水为介质研磨混合均匀,将研磨后的复合釉料置于釉桶中搅拌,进行均化陈腐,时间为至少24小时,获得均化釉料;

步骤2、将均化釉料涂覆在瓷砖素坯上,控制釉面平整,制成半成品;

步骤3、在半成品的釉面上用喷墨机喷墨印花,然后置于窑炉内烧结,烧结温度为1090—1130℃,烧结时间为40-55分钟,制成瓷砖。

所述的抗菌釉料中磷酸银的重量含量≥99%,磷酸铜的重量含量0.5~0.7%,其余为杂质;

所述的研磨混合时,水的用量为复合釉料总重量的28—31%。

所述的研磨是将复合釉料研磨至细度为280-310目。

所述的原釉料按重量百分比包括二氧化硅59.18%、三氧化二铝6.65%、二氧化钛0.05%、氧化钙7.68%、氧化镁3.05%、氧化钾6.51%、氧化钠0.01%、二氧化锆1.12%、氧化锌10.76%、三氧化二鹏4.2%,其余为杂质,其灼减量为0.25。

检验:目前生产上仍为人工质检,主要项目有尺寸变形、色差、裂纹、分层、缺边角以及表面缺陷,另有专人抽检产品抗菌效果,检验合格的产品经包装入库。

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