[发明专利]一种手机、信号接收装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种手机、信号接收装置及其制造方法。

背景技术

现有手机，包括前壳和后壳，前壳与后壳扣合形成容腔，该容腔中设有PCB板（Printed Circuit Board）和FPC天线（Flexible Printed Circuit），PCB板与FPC天线之间设有金属弹片，该容腔必须能够容纳PCB板、FPC天线及金属弹片。如图1所示，金属弹片1固定在PCB板3上，金属弹片1与FPC天线2抵接时，因金属弹片1外露在PCB板3上，需要占用较多的厚度空间，导致该容腔较厚，以至手机的整体厚度较厚。为此，现在技术中PCB板3、FPC天线2及金属弹片1三者的设置方式存在不足，会因金属弹片1自身的厚度而增加手机的整体厚度，不利于减少手机的整体厚度。

发明内容

针对现有技术不足，本发明的目的在于提供一种手机、信号接收装置及其制造方法，在弹片与天线抵接时，弹片隐藏于PCB板的弹片收容部内，旨在解决因弹片自身的厚度，而增加手机的整体厚度的问题。

本发明提出的技术方案是：

一种信号接收装置，包括一弹片、PCB板以及天线，所述PCB板上设有信号处理元件，所述PCB板表面凹设有弹片收容部，所述弹片设于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，所述固定端相对于所述PCB板固定并与所述信号处理元件电信号连通，所述自由端弹性抵接所述天线，所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。

进一步地，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。

进一步地，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。

进一步地，所述抵接部末端向下折弯形成保护端，所述保护端伸入所述弹片收容部内。

进一步地，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。

本发明还提出一种手机，包括上述的一种信号接收装置。

本发明还提出一种信号接收装置的制造方法，包括：

将信号处理元件安装于PCB板上，并在所述PCB板上开设一弹片收容部；

将弹片装于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，将所述固定端相对于所述PCB板固定，将所述自由端与所述天线弹性抵接；以及

将所述固定端与所述信号处理元件电信号连通，使所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。

进一步地，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。

进一步地，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。

进一步地，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。

根据上述的技术方案，本发明一种手机、信号接收装置及其制造方法的有益效果：在PCB板表面设有弹片收容部，将弹片装于弹片收容部内，在弹片与天线抵接时，利用PCB板自身的厚度，将弹片隐藏于PCB板的弹片收容部内，信号处理元件通过弹片处理天线接收外界的无线信号，为此，弹片自身的厚度并不会影响手机的整体厚度，有利于减少手机的整体厚度。

附图说明

图1是现有PCB板、FPC天线及金属弹片三者分布的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种信号接收装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的弹片的立体图；

图4是本发明实施例提供的一种信号接收装置的制造方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图2和图3所示，本发明实施例提出一种信号接收装置，包括一PCB板100、弹片200以及天线300。

PCB板100上设有信号处理元件102以及PCB板100表面凹设有弹片收容部101。

本实施例中，信号处理元件102主要用于处理天线300接收到的信号。

本发明中，弹片收容部101可以是通孔，也可以是凹槽。无论是通孔101还是凹槽，都是为了将弹片200安装于其内。