[发明专利]一种具有静电屏蔽的温度补偿金属电阻器

权利要求书

1.一种电子电路，包括：

金属电阻器，用于在使用过程中产生电磁干扰；

温度补偿电路，具备用于补偿由于所述金属电阻器的温度变化引起的所述金属电阻器的电阻值变化并热耦合到所述金属电阻器的结构；

静电屏蔽，位于所述金属电阻器和所述温度补偿电路之间，用于大体上防止静电干扰对所述温度补偿电路的运作造成不良影响。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述静电屏蔽包括基本上横跨表面的金属箔图案，并且横跨整个表面的金属箔图案没有完整的线性路径。

3.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述金属箔形成相互电性连接的子单元矩阵。

4.根据权利要求3所述的电子电路，其中没有完整的金属箔线性路径横跨两个或多个所述相互电性连接的子单元。

5.根据权利要求4所述的电子电路，其中每个所述子单元包括一组互锁的大致呈U型的金属箔部件。

6.根据权利要求5所述的电子电路，其中每组所述互锁的大致呈U型的金属箔部件相互之间电性连接。

7.根据权利要求6所述的电子电路，其中每组所述互锁的大致呈U型的金属箔部件相互之间仅通过单一的电性连接进行连接。

8.根据权利要求7所述的电子电路，其中所述单一的电性连接是所述金属箔的一部分，所述一部分在所述U型金属箔上除了末端的任意位置处电性连接到每个U型金属箔部件的一部分。

9.根据权利要求3所述的电子电路，其中每个所述子单元为矩形。

10.根据权利要求9所述的电子电路，其中，每个所述子单元电性连接到至少一个其他的子单元，连接位置为两个所述子单元上的均不是所述子单元的角落。

11.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述静电屏蔽有周界，并且每个不是周界部分的子单元电性连接到四个其他的子单元，连接位置为两个所述子单元上的均不是所述子单元的角落。

12.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述金属电阻器具有两个连接节点和在所述两个连接节点之间的金属箔图案，所述金属箔图案包括在所述两个连接节点之间传导电流的承载电流部分，以及在所述两个连接节点之间不传导电流的非承载电流部分。

13.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述金属箔的非承载电流部分基本上分布于整个所述金属箔的承载电流部分。

14.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述金属箔的非承载电流部分构成所述金属箔的实质部分。

15.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述金属箔上的至少一些非承载电流部分分别跨接在两个承载电流部分的当电流流经所述金属电阻器时基本上等电势的位置。

16.根据权利要求15所述的电子电路，其中所述金属箔的每一个非承载电流部分跨接在所述金属箔的两个承载电流部分的当电流流经所述金属电阻器时基本上等电势的位置。

17.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述承载电流部分包括连接在所述两个连接节点之间的基本线性的金属箔细长条。

18.根据权利要求17所述的电子电路，其中每个所述非承载电流部分跨接在两个所述基本线性的金属箔细长条的当电流流经所述金属电阻器时基本上等电势的位置。

19.根据权利要求18所述的电子电路，其中每个所述非承载电流部分包括两个细长的金属箔部分，所述两个细长的金属箔部分在大致中间的位置以大致直角相互交叉。

20.根据权利要求19所述的电子电路，其中每个非承载电流部分中的一个所述金属箔细长条的末端连接到两个金属箔的承载电流部分的当电流流经所述金属电阻器时基本上等电势的位置。

21.根据权利要求20所述的电子电路，其中所述每个非承载电流部分中的另一个所述金属箔细长条的末端不连接所述金属箔的任何部分。

22.一种静电屏蔽，包括：金属箔图案，所述金属箔图案基本上横跨表面的金属箔图案，并且横跨整个表面的金属箔图案没有完整的线性路径。

23.根据权利要求22所述的静电屏蔽，其中所述金属箔形成相互电性连接的子单元矩阵。