[发明专利]塑封式IPM模块安装结构在审
| 申请号： | 201410069248.3 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104882428A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴磊;王富珍 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 ipm 模块 安装 结构 | ||
1.一种塑封式IPM模块安装结构，所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接的DBC板和PCB电路板，所述DBC板和PCB电路板相互电连接设置，其特征在于，所述PCB电路板上设有若干焊孔，所述引线框架组上设有若干与焊孔相对应的焊针，所述PCB电路板和引线框架组通过焊孔和焊针焊接固定。
2.根据权利要求1所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述引线框架组包括第一引线框架组和第二引线框架组，第一引线框架组和DBC板焊接固定，第二引线框架组和PCB电路板焊接固定。
3.根据权利要求2所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述焊针设于第二引线框架组上。
4.根据权利要求1所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述引线框架组包括主体部及与主体部连接的延伸部，所述焊针设于延伸部上。
5.根据权利要求4所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述焊针垂直设置于延伸部上。
6.根据权利要求1所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述DBC板和PCB电路板通过键合线电连接。
7.根据权利要求1所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述安装结构还包括塑封体，所述引线框架组、DBC板和PCB电路板收容于塑封体内部。
8.根据权利要求7所述的塑封式IPM模块安装结构，其特征在于，所述DBC板下方设有散热片。
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