[发明专利]一种多层印刷电路板的压合方法有效
| 申请号： | 201410069072.1 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906379B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 贺波;梁波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516002*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 方法 | ||
1.一种多层印刷电路板的压合方法，其特征在于：该方法为：
S1：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；
S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；
S3：铆合铆钉；
S4：使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；
S5：调整程式，设置压合条件；
S6：压合。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的在半固化片上铆合孔之前，需在半固化片上盖垫板，并重复钻孔两次。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的铆钉至少有8个，在电路板的长边对称铆合三对，短边对称铆合一对。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的调整程式包括保证在材料温度90-100℃之间时，压力至少保证250PSI，在材料温度达到140℃以前不做压力变更，设置升温速率控制在1.0-1.2℃/min。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的电路板包含光板叠构时，在光板板边和板内非有效单元内增加铜焊盘。
6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的光板和芯板板厚不一致时，统一内层菲林涨缩补偿系数由两者之间偏薄的决定菲林涨缩补偿系数。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的压合步骤之前在所述电路板上下两面均叠合10张新牛皮纸和15张旧牛皮纸。
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