[发明专利]宽工作温度范围的多层陶瓷电容器介质的制备方法有效
| 申请号: | 201410068730.5 | 申请日: | 2014-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN103896581A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 李玲霞;张宁;陈俊晓;柳亚然;于经洋 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
| 地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工作温度 范围 多层 陶瓷 电容器 介质 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种以钛酸钡为基的宽工作温度范围的陶瓷电容器介质的制备方法。
背景技术
随着电子元器件对满足苛刻环境条件的要求越来越高,宽温稳定型介质材料的上限工作温度要求不断提升。在军工、航天航空以及勘探等领域里,对于能承受高温的电子元器件有很大需求。例如,大功率相控阵雷达、装甲车辆、弹载/舰载电路中,均要求器件的工作温度延伸到150℃以上。X7R、X8R型MLCC显然不能胜任,因此研发具有高温度稳定型的MLCC介质陶瓷材料,具有重要的实际应用价值。
传统BaTiO3基瓷料需要在高于1300℃的空气中烧结,因而只能选用具有高熔点的贵金属内电极材料,如铂Pt或Pd。为了降低MLCC的生产成本,迫切要求降低内电极成本。应用Ag-Pd合金或纯Ag电极作为内电极,需要降低介质材料的烧结温度。现在报道较多的是使用玻璃作为助熔剂,但玻璃会形成第二相,并且会降低介质材料的介电性能。本发明中无需使用玻璃助熔剂就可以实现中温烧结,并且不含有贵重原料、不含对环境有害物质。
发明内容
本发明的目的,是克服现有技术的工作温度范围较窄、烧结温度高的缺点,提供一种工作温度范围宽、烧结温度低、不含有贵重原料、不含对环境有害物质的多层陶瓷电容器介质。
本发明的宽工作温度范围的多层陶瓷电容器介质材料,通过如下技术方案予以实现:
(1)将K2CO3、Na2CO3、Nb2O5按质量比3~9:3~8:20~40配料,与酒精混合球磨2~10h后烘干并于750~1000℃煅烧,制得K0.5Na0.5NbO3粉末;
(2)将Na2CO3、Bi2O3、TiO2按质量比3:15:10配料,与去离子水混合球磨6h后烘干,再于800℃煅烧,制得Na0.5Bi0.5TiO3粉末;
(3)将BaTiO3按100g计,加入2~10g步骤(1)的K0.5Na0.5NbO3和10~25g步骤(2)的Na0.5Bi0.5TiO3配制多层陶瓷电容器介质原料,再将原料与去离子水混合球磨2~8h并烘干;
(4)在步骤(3)烘干原料的基础上,外加质量百分比为5.5~8%的石蜡造粒,然后过1000孔/cm2分样筛,在4~10Mpa压强下压制成生坯;
(5)将压好的生坯经2~6h升温至550℃排蜡,再经过1~5h升温至1100~1150℃烧结,保温0.5~5h,制得宽工作温度范围的多层陶瓷电容器介质;
(6)将步骤(5)所得到的多层陶瓷电容器介质的上下表面均匀涂覆银浆,经700~850℃烧渗制备电极,测试其介电性能。
所述步骤(5)优选的烧结温度为1150℃。
本发明公开的多层陶瓷电容器介质材料性能优异,工作温度范围宽(-55℃~175℃)、中温烧结、不含对环境有害物质、原材料成本低、制备过程简单,具有良好的应用前景。
具体实施方式
本发明所用原料均为市售的分析纯试剂。
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